公告勤誠:本公司受邀參加美銀證券舉辦之「2023 Asia Tech Tour」鉅亨網新聞中心2023-08-18 17:02第12款公司代號：8210公司名稱：勤誠發言日期：2023/08/18發言時間：17:02:12發言人：陳亞男符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/08/251.召開法人說明會之日期：112/08/252.召開法人說明會之時間：09 時 00 分 3.召開法人說明會之地點：台北101辦公室4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之「2023 Asia Tech Tour」5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨贏指標了解更多#投信認養股勤誠76%勝率鉅亨講座看更多講座公告上一篇泰博:公告本公司調整配息比率下一篇宏碁:依證券交易法第43條之1第1項規定辦理公告0
