隨著Arm提交IPO申請 日本軟銀股價上漲
鉅亨網新聞中心 2023-08-22 16:50
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日本科技集團軟銀集團股價周二 (22 日) 上漲,此前其子公司晶片設計公司 Arm 在那斯達克提交了期待已久的首次公開募股 (IPO) 申請。
Arm 周一晚間表示,已向美國證券交易委員會 (SEC) 公開提交了在那斯達克上市的申請,不過該公司並未具體說明將發行多少股,以及以何種估值發行。
此前,由於反壟斷問題,軟銀以 400 億美元的價格向輝達 (NVDA-US) 出售 Arm 的交易失敗,導致軟銀的上市計畫多次推遲。
軟銀一再推遲上市,直到最近才轉為積極,因為人工智慧 (AI) 的興起,人們再次聚焦晶片股。
根據 Arm 繳交文件,Arm 聘請 28 家機構,擔任今年 IPO 的承銷商,其中以巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗金融集團四家領銜。
隨著 Arm 跨出 IPO 重要一步,有望成為今年全球最大的 IPO 案,軟銀股價周二獲得提振,上漲 3%,也帶動日經 225 指數上漲 0.7%。此前該公司一直在苦苦掙扎,所持科技股在過去的一年間估值大幅下跌,軟銀也出現連續 6 季的虧損。
Arm 上市之際,幾家主要晶片製造商警告稱,半導體行業恐面臨周期性衰退,人工智慧需求的繁榮可能不足以抵消更廣泛的下滑。
儘管如此,Arm 的上市預計將為軟銀提供更多資本。 最近的報導指出,軟銀計畫在 IPO 出售 Arm 約 10% 的股份,並尋求該部門的估值在 600 億美元至 700 億美元之間。軟銀最近還從願景基金手中回購了 Arm 25% 的股份。
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