【產業概觀】CoWoS是什麼?先進製程的封裝技術之一！概念股一次看

本篇我們帶大家複習半導體並說明先進封裝，讓大家了解 CoWoS 是什麼？AI 伺服器為什麼會引爆 CoWoS 的需求與熱潮？一起來認識 CoWoS 技術以及 CoWoS 概念股吧！

一、半導體製程逼近極限，先進封裝成趨勢

先前在半導體介紹中提到，電晶體上的閘極寬度代表半導體製程的進步程度，稱「閘極線寬」，當線寬越小，表示同樣面積下，電晶體密度越高，效能也就越好。

隨著製程推進至 3 奈米，單一晶片電晶體的密度已經逼近極限，因此半導體業除了持續向先進製程推進外，同時也尋找其他既能使晶片維持小體積，又能保有高效的方式，異質整合的概念因而萌芽。

異質整合廣義來說，就是將兩種不同的晶片透過封裝、3D 堆疊技術整合再一起，如邏輯晶片 + 記憶體、光電 + 電子元件等。

所以說將 2 種不同製程、不同性質的晶片整合再一起，皆可以稱為異質整合，基於這個想法，衍生出 2.5D、3D、Chiplets 等封裝技術。

二、CoWoS 技術成市場焦點？CoWoS 簡介

事實上封裝技術會因使用需求而有著不同的應用場景，以 CoWoS 而言，主要是應用於先進製程的封裝上，故稱為「先進封裝」，但由於過往該技術較昂貴較少被提及，反而是成本相對低的 InfO 封裝較受關注，然在 AI 議題興起後，由於 AI 需要大量的運算，在電晶體達極限後，市場轉而關注先進封裝。

繼 Nvidia 採用後，AMD 在其最新一代 AI 伺服器也導入 CoWoS 技術，使其成為市場焦點。

接著我們來簡介 CoWoS 吧！

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一種 2.5D、3D 的封裝技術，可以拆成「CoW」、「WoS」兩個面向。

CoW(Chip-on-Wafer) 意思是指將晶片堆疊，而 WoS(Wafer-on-Substrate) 則是把晶片堆疊在基板上。

因此，CoWoS 的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為 2.5D 與 3D 兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。

2.5D 與 3D 封裝示意圖

其中，2.5D 與 3D 的封裝技術主要差在堆疊的方式。

2.5D 封裝最為人所知的就是台積電的 CoWoS，其技術概念就是以水平堆疊的方式，將半導體晶片放在中介層之上或透過矽橋連接晶片，最後再透過封裝製程連接到底層的基板上，讓多顆晶片可以封裝一起，達到封裝體積小、功耗低、引腳少的效果，本質上仍然是水平封裝，只是讓晶片間的距離更加靠近。(推薦完整閱讀：CoWoS 概念股一次看)

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