分析：華為晶片領域突破恐引發美國更嚴厲審查

路透周二 (5 日) 報導，分析人士認為，華為在製造先進晶片方面取得突破，凸顯中國反擊美國制裁的決心和能力，但這些努力可能代價高昂並促使華府收緊限制。

華為上周在美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 出訪中國期間出人意意料推出最新款 Mate 60 Pro 智慧手機。與此同時，北京政府準備設立一個新的 400 億美元投資基金扶植本土晶片產業發展。

根據半導體研調公司 TechInsights 表示，Mate 60 Pro 採用的是中芯國際 (9881-HK) 所生產的新款「麒麟 9000」晶片，這是頭一款採用中芯最先進 7 奈米製程技術的晶片。

根據調研公司的發現和該款手機強大的性能表明，中國在開發先進晶片方面正取得一些進展，儘管華府近年來加大制裁力道，阻止中國獲得先進晶片製造工具。

TechInsights 的分析師 Dan Hutcheson 表示，這也意味著中國半導體產業在沒有極紫外光 (EUV) 光刻機的情況下能取得技術進步，這一成就的難度也凸顯該國晶片技術能力的彈性。與此同時，這也是那些試圖限制中國獲得關鍵製造技術國家的一個巨大地緣政治挑戰。

Jefferies 分析師認為，TechInsights 的調查結果可能引發美國商務部和工業和安全局 (Bureau of Industry and Security) 的調查，在美國引發更多有關制裁有效性的辯論，並促使國會在準備對中國的競爭法案中納入更多嚴厲的科技制裁。

總而言之，美中兩國科技暫可能會升息。對此，美國商務部、中國國務院和中芯國際並未立即回應置評請求，而華為則是拒絕置評。

突圍有限！7 奈米晶片製造良率低且成本高昂

中芯國際此前最先進的晶片是 14 奈米製程技術，因為該公司在 2020 年底被美國禁止從荷蘭公司艾司摩爾 (ASML-US) 進口 EUV 光刻機。但 TechInsights 去年表示，中芯國際透過調整仍可從艾司摩爾免費購買的更技術簡單的深紫外線 (DUV) 光刻機，成功生產 7 奈米晶片。

不過研究中國經濟的「龍州經訊」(Gavekal Dragonomics) 分析師 Tilly Zhang 淡化華為與中芯國際的此次成功，理由是低良率減少每片晶圓的可用晶片數量且成本提高，而荷蘭實施的新出口管制將限制中芯國際獲得更多 DUV 光刻機。

另外一些研究公司預測，中芯國際的 7 奈米晶片技術製成良率將低於 50%，而產業標準為 90% 或更高，因此這將把出貨量限制在 200 萬至 400 萬片左右，不足以讓華為重獲昔日在智慧手機的主導地位。

Jefferies 分析師預估，華為正準備出貨 1,000 萬台 Mate 60 Pro，儘管可能難以用本土製造的 7 奈米晶片來支撐這一數量。而在這種情況下，華為可能會轉向 10 奈米晶片，但預估良率僅為 20%，遠低於大多數消費設備的 90%。

哥本哈根商學院 (Copenhagen Business School) 晶片研究員 Doug Fuller 表示：「美國限制措施讓中國受限的生產技術成本高昂，不過北京政府可能會為此買單。」