蘋果在台積電美國廠生產先進晶片有弱點 封裝仍在台完成

台積電工程師和前蘋果員工在接受《The Information》週一 (11 日) 採訪時透露，台積電的亞利桑那州晶圓廠將有助於進一步提高蘋果在美國的晶片生產利益，但仍不會打破蘋果對海外晶片製造的依賴性。

台積電在美國亞利桑那州建造晶圓廠，這被美國總統拜登稱為美國製造業回歸，蘋果執行長庫克也盛讚台積電的專業和美國勞工的創造力結合，就是投資更光明的未來。

然而，在蘋果等客戶催促下，台積電亞利桑那州廠計劃生產 4 奈米和 3 奈米晶片，但該計畫仍有弱點，這些先進晶片不會在美國完成封裝。

台積電工程師和前蘋果員工受訪時透露，部分晶片生產將移到「北美」進行，但如果沒有足夠的供應鏈吞吐量，它們仍會被轉送回台灣，使用其他地方不易獲得的先進技術進行封裝。

台積電員工稱，由於該項目成本高昂，台積電根本不打算在美國建設晶片封裝廠。

SemiAnalysis 首席分析師 Dylan Patel 表示，台積電亞利桑那工廠實際上是任何地緣政治緊張局勢或可能發生戰爭中的「鎮紙」，因為它仍然需要將晶片運回台灣進行封裝。

隨著蘋果 (AAPL-US) 公司越來越依賴台積電的封裝技術，台積電 (TSM-US) 未來很可能會繼續向蘋果要求使用台灣的封裝設施。

雖然台積電似乎對在美國建立包裝廠不感興趣，但美國政府知悉要增加全球頂尖晶片製造商到美國擴大版圖的誘因。

《晶片和科學法案》提供的 520 億美元補貼，其中至少有 25 億美元用於國家先進封裝製造計畫。

分析師認為，儘管根據這些提案，美國有意建設多個先進封裝設施，但相對較低的封裝補貼金額，這不太可能有助於吸引更多生產商在美國推動高成本的業務。