〈華懋轉上市〉啟動新一輪擴產計畫 產能預計2026年後開出

華懋 (5292-TW) 預計年底前掛牌上市，財務長李賴明祝今 (11) 日表示，現階段客戶需求與公司現有設備產能大致相當，產能處於滿載狀態，根據在手訂單與客戶未來需求評估，預計在龍潭廠附近進行擴產，可提升 30-50% 左右的產能，預計 2026 年以後開出。

李賴明祝指出，既有龍潭廠房是在 2021 年 6 月正式啟用，經過兩年時間，受惠客戶新廠擴建需求不斷增加，目前產能已達滿載，若依在手訂單下去推算，訂單已排至明年底。

為因應客戶需求，華懋也計畫進行新一輪擴產，預計再買 2000 坪左右的土地，作為新建廠房，可將產能再提升 30-50%，目前已開始探詢土地，期望新產能在 2026 年、2027 年開出。

此外，由於現今國際情勢多變，客戶也紛紛因應地緣政治風險前往東南亞等地設廠，華懋也接獲台灣晶圓廠、美國晶圓廠客戶訂單，未來也不排除再進一步前往東南亞設廠。