聯茂Q3賺贏上半年 前三季EPS 0.96元並將增加對泰投資

CCL(銅箔基板廠) 廠聯茂 (6213-TW) 今 (31) 日公布最新財報，稅後純益 2.35 億元，賺贏上半年，季增 4.64 倍，年減 15.41%，每股 0.65 元；前三季稅後純益 3.5 億元，年減 76.98%，每股純益 0.96 元。

聯茂第四季接單趨於明朗，預估將較第三季成長，另外，聯茂泰國新廠也已動工，預計最快 2024 年下半年開出月產能 30 萬張，同時，聯茂也積極增加對泰國廠的投資金額。

聯茂 2023 年第三季營收爲 66.45 億元，毛利率 13.55%，季增 2.85 個百分點，年增 2.04 個百分點，單季稅後純益 2.35 億元，賺贏上半年總和，季增 4.64 倍，年減 15.41%，每股 0.65 元。

聯茂 2023 年前三季營收 183.35 億元，毛利率 11.73%，年減 1.37 個百分點，稅後純益 3.5 億元，年減 76.98%，每股純益 0.96 元。

同時，聯茂今天董事會也通過對動工興建中泰國新廠增加 7.55 億元的投資金額，總投資金額由 15.36 億元增加到 22.91 億元。

聯茂指出，公司將持續受惠 AI 伺服器產業和車用電子升級之雙引擎成長趨勢，看好客戶未來在高階電子材料需求，並因應全球供應鏈變化，新增泰國廠產能於今年動土，明年開始試產，為長期成長提早奠定基礎。

聯茂第三季單月營收都站穩 20 億元大關，並逐月成長，9 月營收 23.12 億元，月增 1.43%，年增 10.47%，創今年單月新高；第三季營收 66.45 億元，季增 22.51%，年增 4.74%。以聯茂手中接單估算，今年第四季營收將較第三季成長。

隨著 AI 伺服器需求推升高階電子材料升級加速，聯茂指出，M6、M7 等級的高速材料已於下半年在多家 AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶放量。全球雲端服務中心 (CSP) 和重量級伺服器品牌廠加速擴增 AI 相關資本支出，推升 AI 伺服器加速布建；除了 AI GPU/ASIC 加速卡外，其 CPU 主板亦搭配次世代伺服器 Intel Eagle Stream 與 AMD Genoa 新平台設計，進而推升 PCIe Gen5 平台滲透率逐步拉升，有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。

聯茂認為，未來無論高速電子材料需求來自於 AI GPU/ASIC、AI CPU 或高階 non-AI 伺服器，公司可持續受惠廣大伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。

同時，汽車電子化程度不斷提升，在電動化和智能化兩大趨勢驅動下，除了車用 PCB 需求增加，車用 PCB 技術及規格同步升級，而且隨著電動車和車用智能化的滲透率提升，聯茂將持續受惠車用電子產業趨勢。

而台光電 (2383-TW) 2023 年第三季營收 118.8 億元，創新高，毛利率 30.18%，季增 2.67 個百分點，年增 4.39 個百分點，稅後純益達 20.2 億元，季增 1.01 倍，年增 54.72%，每股純益達 6.04 元。

台光電前三季營收 284.14 億元，毛利率 27.03%，年增 2.44 個百分點，稅後純益 35.02 億元，年減 5.69%，每股純益 10.5 元。