『不升息』就是『噴』～V轉大行情來臨！集團作帳、政策做多股看這…

美國上周初領失業金人數21.7萬，略高於市場預期的21萬，在薪資方面，10月份在職者薪資年璔5.7％，連續13個月下滑，薪資漲幅有限，原物料也全面性的下滑，『通膨』確實受到控制，經濟也沒有預期中的強勁，升息已經到了末端，FED利率會議宣告再次暫停升息後，投資人更加堅信不會再升息了，美股四大指數全面暴漲，道瓊指數短短三個交易日564點，全球股市同步上漲，空頭回補加劇股票的漲勢更為強勁，道瓊指數短短4個交易日，大漲1302點，V型反轉的訊號已經出現，行情才剛剛開始，現再進場還來得及！

台灣最新中央銀行理監事會議，表示為了控制『通膨』，不排除Q4要升息，相較於美國的『不升息』，台灣貨幣政策可能朝向『緊縮』，預期心理帶動下，新台幣率先升值，吸引外資回流由賣轉買，連續2天買超255億，加上國際股市全面性的狂飆，激勵台股2天大漲468點，量能控制穩定，顯示還有很多散戶不相信行情即將展開，籌碼非常乾淨，後續行情才剛剛開始，短線可望出現『V型反轉』，直奔『萬七』，這已經不是火車不等人，根本就是『火箭不等人，務必把握機會，進場重壓！

每年第四季都是集團作帳的旺季，每年強勢的集團都不一樣，前年受元宇宙題材發酵，威盛集團走勢最強，威盛、位速、宏達電、立衛全面翻倍漲，去年裕隆集團則受惠於電動車題材，集團股裕隆、中華、裕日、嘉裕全面上漲，今年聯電集團走勢較為整齊，矽統 (2363-TW) 從八月開始到現在已經大漲將近 3 倍，智原 (3035-TW) 漲幅也高達 2 倍，越接近年底，作帳行情將會越來越明確，泛聯電集團旗下，除了矽統 (2363-TW)、聯電(2303-TW)、聯詠(3034-TW) 之外，技術面轉強的股票，技術面表現相對強勢的還可以留意原相(3227-TW)、頎邦(6147-TW)、聯傑(3094-TW)、聯陽(3014-TW)。

原相 (3227-TW)

CMOS 影像感測 IC 設計，產品應用範圍廣泛，其中光學滑鼠感測晶片更是全球最大的供應商，未來主要佈局方向為遊戲機、車用與 AI，遊戲機的部分為任天堂 SWITCH 主要供應商，車用則進軍 ADAS(車用補助系統) 營收佔比逐年增加，而 AI 應用則為高速邊緣運算 NRE(晶片委託) 應用，近期股價不畏懼大盤下跌，連續在 120、127 打底成功，準備挑戰前波壓力 135 元整數關卡，KD 指標已經形成黃金交叉，短線有機會挑戰新高！

頎邦 (6147-TW)

IC 封裝測廠商，除專注於面板驅動 IC 封裝測試之製程研發和生產製造，近年更積極拓展多元之 IC 封裝測試領域服務，包含晶圓凸塊製 (BUMP)、晶圓測試(CP) 等，在面板驅動 IC 生產鏈庫存經歷長達一年的調整後，庫存逐漸調整完畢，驅動 IC 廠商聯詠、敦泰等，股價都重返多頭走勢，受惠於 OLED 面板滲透率拉高，相關驅動 IC 測試時間拉長 1.5 倍～2 倍，封裝及測試利用率可望大幅回升，營運將逐季成長到年底，股價分別在 8 月、10 月形成一個 W 底型態，KD 指標也剛從底部形成黃金交叉，後續行情值得留意！

聯傑 (3094-TW)

專精於網路相關晶片的 IC 設計廠商，產品包括超高速乙太網路晶片，高速乙太網路晶片，深耕智慧物聯網應用晶片及嵌入式乙太網路晶片等，受惠於美國網通基礎建設啟動，普及網通產品並加速建置帶動，產業鏈具題材想像空間，上半年每股盈餘 0.43 元，公司毛利率高達 66％，未來瞄準利基型市場，營運表現空間大，KD 持續向下修正過後，股價依舊維持在 35.5 元支撐線之上，下周沒沒有跌破 35.5 元，都可能是新的投資機會！

聯陽 (3014-TW)

全球輸出入 (I/O) 控制 IC 領導廠，蘋果全面加入 Type-C 後，安卓、 PC、NB 去庫存到尾聲，Type-C 市場滲透率將大幅提升，加上其新產品 USB Type-C PD 也逐步和客戶接觸與送樣有望增加明年營運動能 9 月營收年增 87.3％，再創新高，營運成長性強，近期既使大盤出現大幅度的修正，股價也依舊維持在 160-170 區間震盪，短線帶量突破區間，則有機會再次挑戰波段高點 180 元，值得留意。

除了集團作帳股之外，總統大選將至，政策性做多的股票，也務必也要留意，譬如生技的安克 (4188-TW) 本周連續 2 根漲停、新能源的中美晶 (5483-TW) 本周連續漲不停、軍工的漢翔 (2634-TW) 也從底部出現第一根收紅，短線有反轉跡象，政策做多股還有哪些？支撐、壓力在哪？歡迎掃描上方 QRcode，加入 LINE，直接回覆：大戶 178，即可免費獲得。

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