德儀猶他州第二座新廠動土 預計2026年投產

類比晶片龍頭德州儀器 (TI)(TXN-US) 今 (6) 日宣布，猶他州 Lehi 的第二座全新 12 吋晶圓廠 (LFAB2) 正式動土，將創造約 800 個新職缺及數千個間接就業機會，最早將在 2026 年首度投產。

德儀指出，LFAB2 將與目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連，預計完工且全面投產時，每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。

總裁兼執行長 Haviv Ilan 表示，LFAB2 是德儀在 12 吋晶圓製造長遠藍圖的一部分，期望打造符合客戶未來數十年需求的產能，公司抱持著以半導體讓電子產品更加經濟實惠的熱情，打造更美好的世界，也自豪能作為猶他州社區中持續茁壯的成員，並在此製造所有電子系統中不可或缺的類比與嵌入式處理晶片。

德儀今年 2 月宣佈位於猶他州的 110 億美元投資案計畫，創下該州史上規模最大的經濟投資。

猶他州州長 Spencer Cox 表示，德儀擴大在猶他州的製造規模，將為猶他州帶來變革，並為當地居民提供數百個具有薪資優勢的工作機會，負責製造重要的科技產品，非常驕傲由猶他州人在猶他州所製造的半導體，可推動奠定美國經濟和國家安全基礎的創新技術。

LFAB2 將可與現有的 12 吋晶圓廠相輔相成，包括猶他州 Lehi LFAB1、德州達拉斯 DMOS6 以及德州 Richardson 的 RFAB1/RFAB2，德儀也正在德州 Sherman 建造四座新的 12 吋晶圓廠 (SM1、SM2、SM3 和 SM4)，預計第一座晶圓廠最早將於 2025 年投產。

德儀預期，隨著製造規模擴大，以及預期可透過《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act) 獲得的支援，可望實現穩定的類比與嵌入式處理產品供應，公司將持續投資製造與技術，並承諾長期產能規劃。