【中信投信】中信關鍵半導體（00891）配息出爐 產業浮三訊號現買點

台股目前共有中信關鍵半導體（00891）、富邦台灣半導體（00892）、新光臺灣半導體（00904）、群益台灣半導體收益（00927）四檔半導體 ETF，其中規模、受益人數均創四檔半導體 ETF 之冠 * 的「中信關鍵半導體（00891）」於 11 月 1 日發布第一階段配息公告，除息日為 11 月 16 日，想搭上這班除息列車的投資人，最後買進日則為 11 月 15 日，股息將於 12 月 12 日入帳。(* 以上請見表一)。

中信關鍵半導體（00891）採季配息模式，自 2021 年 5 月 28 日掛牌上市以來，已配息八次，其中今年 1、4、7 月每單位配發依序為 0.11 元、0.13 元、0.22 元。今年最後一次配息資訊，投資人可至中國信託官網查詢。

根據 CMoney 截至 11 月 3 日統計，中信關鍵半導體（00891）規模達 191.1 億元，為國內四檔半導體 ETF 中規模最大的一檔，受益人數來到 12.6 萬人，亦是人氣最高的一檔，顯見投資人對中信關鍵半導體（00891）的喜愛，且對台灣半導體產業的長期發展潛力深具信心。

中信關鍵半導體（00891）經理人張圭慧表示，半導體產業浮現三訊號，使整體產業逐漸明朗，一為終端需求拉貨動能升溫，第四季將迎來歐美購物節，預期在消費旺季的拉抬下，庫存回補需求將延續至明年第一季。

二為半導體銷售額成長可期，根據半導體產業協會（SIA）數據顯示，自 2022 年第三季開始，全球半導體銷售額年增率已連續五季為負增長，預期今年第四季至明年第一季將轉為正成長。

三為儘管今年景氣不佳，使全球晶圓代工產業營收微下滑至 1,215 億美元。短期雖遇逆風，但因 HPC 應用相關晶片需求仍強，5G、電動車等晶片需求也提供支撐，加上晶片自研風潮等趨勢不變，2024 年營收可望反彈。

展望後市，張圭慧認為，無論是半導體庫存去化有成、營收展望轉佳，加上 AI 題材持續發酵，相關應用加快落地，帶動半導體需求，預期台灣半導體產業受惠程度高，是投資半導體 ETF 的最佳布局時點。

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