台灣半導體產值Q3季增1成 全年估減11.2%

台灣半導體協會 (TSIA) 今 (14) 日指出，今年第三季台灣整體 IC 產業產值 (含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試) 達 1.1161 兆元，季增 10%，年減 10.2%，季增幅優於全球半導體的季增幅 6.3%，全年來看，台灣 IC 產業產值 4.2975 兆元，年減 11.2%，

根據 WSTS 統計，第三季全球半導體市場銷售值達 1347 億美元，季增 6.3%，年減 4.5%；銷售量 2371 億顆，季增 2.6%，年減 14.4%；平均銷售單價 (ASP) 為 0.568 美元，季增 3.6%，年增 11.6%。

工研院產科國際所指出，以新臺幣對美元匯率 29.8 元計算，今年第三季台灣整體 IC 產業產值 (含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試) 達 1.1161 兆元，季增 10%，年減 10.2%。

其中，IC 設計業產值 2880 億元，季增 7.3%，年減 3%；IC 製造業為 6756 億元，季增 11.2%，年減 11.6%，其中晶圓代工為 6316 億元，季增 11.8%，年減 11.4%，記憶體與其他製造為 440 億元，季增 2.8%，年減 13.7%；IC 封裝業為 1035 億元，季增 11.7%，年減 18.5%；IC 測試業為 490 億元，季增 5.8%，年減 11.7%。

工研院產科國際所預估，以新臺幣對美元匯率 29.8 元計算，今年台灣 IC 產業產值 4.2975 兆元，年減 11.2%，其中 IC 設計業產值為 1.0735 兆元，年減 12.9%；IC 製造業為 2.641 兆元，年減 9.6%，其中晶圓代工為 2.4656 兆元，年減 8.2%，記憶體與其他製造為 1754 億元，年減 25.6%；IC 封裝業為 3926 億元，年減 15.8%；IC 測試業為 1904 億元，年減 12.9%。