〈矽格法說〉中興三廠明年Q1動土 最快2026年底量產

IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會，矽格總經理葉燦鍊指出，因應未來半導體需求強勁成長，將啟動中興三廠新建計劃，目前粗估不含設備的基礎建設資本支出約 30 億元，預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。

葉燦鍊預估，2026 年起半導體市場需求將有一波強勁成長，因此決定啟動新廠擴建計劃，以儲備未來成長動能，新廠為自有土地，計劃明年第一季動工，包括土建、機電工程與無塵室支出約 30 億元，會逐季按比例分配支出。

矽格中興三廠預計打造運用 AI、自動化的先進智慧化生產線，總計地上七層、地下二層且每層 1200 坪的廠房，可針對客戶 AI、HPC 等產品提供高階測試服務，預期產能滿載後，每個月可增加 4 億產能。

矽格今年因半導體產業進行庫存調整，資本支出顯著放緩，截至第三季為止，資本支出約 4 億元，主要投資在先進測試技術與自動化研發，同時增加資料中心和車用電子晶片等測試產能。

展望明年，矽格將持續強化先進測試技術與自動化研發，同時增加高階測試、系統級測試 (SLT) 和預燒設備方面投入，佈局 AI 手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品測試需求，未來擴產將保守審慎、保留充足資金、密切觀察市場需求再彈性調整。