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IDC:半導體明年銷售估成長20% 看好八大趨勢

鉅亨網新聞中心 2023-12-07 19:09

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(圖:shutterstock)

IDC 國際數據資訊發布最新研究指出,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,預期 2024 年半導體銷售市場將重回成長趨勢,年成長率將達 20%。

IDC 資深研究經理曾冠瑋表示,記憶體原廠嚴控供給產出推升價格,加上 AI 整合到所有應用的需求之下,將驅動 2024 年整體半導體銷售市場復甦,而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業,也即將揮別低迷的 2023 年。IDC 預測,2024 年半導體市場將具備八大趨勢:

(1)2024 年半導體銷售市場將復甦 年成長率達 20%

今年受終端需求疲弱影響,供應鏈庫存去化進程持續,雖 2023 下半年已見到零星短單與急單,但仍難以逆轉上半年年減 20% 的表現,預期 2023 年半導體銷售市場將年減 12%。2024 年在記憶體歷經近四成的市場衰退之後,減產效應發酵推升產品價格,加上高價 HBM 滲透率提高、預期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫,AI 晶片供不應求,IDC 預期 2024 年半導體銷售市場將重回成長趨勢,年成長率將達 20%。

(2)先進駕駛輔助系統 (ADAS) & 車用資訊娛樂系統 (Infotainment) 驅動車用半導體市場發展

雖然整車市場成長有限,但汽車智慧化與電動化趨勢明確,為未來半導體市場重要驅力。其中 ADAS 在汽車半導體中佔比最高,預計至 2027 年 ADAS 年複合成長率將達 19.8%,佔該年度車用半導體市場達 30%。Infotainment 在汽車半導體之中佔比次之,在汽車智慧化與聯網化驅動下,2027 年年複合成長率達 14.6%,佔比將達 20%。總體來說,越來越多的汽車電子將仰賴晶片,對半導體的需求長期而穩健。

(3)半導體 AI 應用從資料中心擴散到個人裝置

AI 在資料中心對運算力和數據處理的高要求以及支援複雜機器學習演算法和大數據分析需求下大放異彩。隨著半導體技術的進步,預計 2024 開始將有越來越多的 AI 功能被整合到個人裝置中,AI 智慧型手機、AI PC、AI 穿戴裝置將逐步開展市場。預期個人裝置在 AI 導入後將有更多創新的應用,對半導體需求的增加將有正面刺激力道。

(4)IC 設計庫存去化逐漸告終 預期 2024 年亞太市場將成長 14%

亞太 IC 設計業者的產品廣泛多樣,應用範疇遍布全球,雖然因為庫存去化進程漫長,於 2023 年營運表現較為清淡,但各業者在多重壓力的影響下仍顯韌性,積極探索創新和突破的途徑,在智慧型手機應用持續深耕之外,紛紛切入 AI 與汽車應用,以適應快速變化的市場環境,在全球個人裝置市場逐步復甦下將有新的成長機會,預計 2024 年整體市場年成長將達 14%。

(5)晶圓代工先進製程需求飛速提升

晶圓代工產業受到市場庫存調整影響,2023 年產能利用率大幅下滑,尤其 28nm 以上的成熟製程需求下滑較重,不過受部分消費電子需求回溫與 AI 爆發需求提振,12 吋晶圓廠已於 2023 下半年緩步復甦,尤其以先進製程的復甦最為明顯。展望 2024 年,在台積電的領軍、Samsung 及 Intel 戮力發展、以及終端需求逐步回穩下,市場將持續推升,預計 2024 年全球半導體晶圓代工產業將呈雙位數成長。

(6)中國產能擴張 成熟製程價格競爭加劇

中國在美國禁令影響下,積極擴增產能,為了維持其產能利用率,中國業者持續祭出優惠代工價,預計此將對「非中系」晶圓代工廠商帶來壓力。另外,2023 下半年至 2024 上半年工控與車用晶片庫存短期有去化要求,而該領域晶片以成熟製程生產為大宗,均是不利於成熟製程晶圓代工廠重掌議價權的因素。

(7)2.5/3D 封裝市場爆發式成長 2023 年至 2028 年 CAGR 將達 22%

半導體晶片功能與性能要求不斷提高,先進封裝技術日益重要,透過先進封裝與先進製程相輔相成,此將繼續推進摩爾定律(Moore’s Law)的邊界,讓半導體產業產生質的提升,而這正促使相關市場快速成長。預計 2.5/3D 封裝市場 2023 年至 2028 年年複合成長率(CAGR)將達 22%,是半導體封裝測試市場中未來需高度關注的領域。

(8 )CoWoS 供應鏈產能擴張雙倍 促動 AI 晶片供給暢旺

AI 浪潮帶動伺服器需求飆升,此背後皆仰賴台積電先進封裝技術「CoWoS」。目前 CoWoS 供需缺口仍有 20%,除了 NVIDIA 外,國際 IC 設計大廠也正持續增加訂單。預計至 2024 下半年,CoWoS 產能將增加 130% ,加上有更多廠商積極切入 CoWoS 供應鏈,預計都將使得 2024 年 AI 晶片供給更加暢旺,對 AI 晶片發展將是重要成長助力。






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