美光就150億美元建廠計畫敲定勞資協議 有助爭取晶片法補助

在美國商務部即將在年底前第一筆晶片法案 (Chips Act) 補貼之際，美光針對 150 億美元晶片廠計畫達成一項勞資協議，讓該公司在爭取聯邦補助的激烈競爭中，取得優勢。

美光這座半導體晶片製造工廠位於愛達荷州 Boise，其與工會達成的協議，在美國半導體業界是少見的例子。商務部曾說，「強烈傾向」撥款給和工會達成建設協議——即所謂「專案勞工協議」(project labor deal)——的申請者，。

美光曾承諾未來 20 年將在紐約州投資多達 1000 億美元，而該地點也在這類勞工協議的管轄範圍。

美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 說：「這種夥伴關係確實讓我們成為所有晶片法案申請者中，最佳的夥伴，擁有這種夥伴關係也有助於我們成功。」

美國去年通過的晶片法案，提供 390 億美元直接撥款，以及 750 億美元的貸款和貸款擔保，補助涵蓋半導體製造和供應鏈計劃。

Bhatia 預估，人力需求最高時期將須聘用 3700 名建築工人。美光在愛達荷州 Boise 的工廠預定 2026 年投產，到本世紀末可望創造多達 2000 個永久就業機會。

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