華為突破美封鎖 雷蒙多：採最強有力行動回應

《彭博》週二 (12 日) 報導 ，美國商務部長雷蒙多，針對華為突圍美國晶片封鎖，美國將採取「盡可能強有力」的行動，來保護國家安全。

美國政府多次對中國科技巨擘華為實施嚴格制裁，但華為卻在 8 月底無預警「低調」發售新 5G 智慧型手機 Mate 60 Pro，此款新機搭載 中芯國際生產的 7 奈米晶片，還是首款能與高軌衛星通訊的手機，是華為突圍美國一系列制裁的證明，並對美國封鎖能力構成極大挑戰。

中國已經具備製造 7 奈米晶片技術，而美方正急於弄清楚華為如何打破美國晶片出口限制。

雷蒙多週二受訪時表示：「事態發展令人深感擔憂，每當看到令人擔憂的事情時，我們都會積極調查。」

越來越多來自共和黨壓力席捲拜登政府，共和黨稱中芯國際晶片明顯違反了美國對華為的制裁，而且商務部應做出回應，完全切斷這兩家公司與其美國供應商的聯繫。

雷蒙多指出：「調查需要時間，需要收集資訊。因此，在這一點上，我要說的是，這令人擔憂的事情，我們將採取一切最強有力的行動來保護美國。」

當被問及美國是否正在與荷蘭協調調查中芯國際晶片時，雷蒙多再次拒絕證實調查正在進行中。

雷蒙多稱：「當然，我們會與盟友討論進行這項調查工作、與企業交談，我們將與我們的實地消息來源交談等等。我們與荷蘭和 ASML (ASML-US) 保持著定期聯繫，因為他們是我們在出口管制方面的合作夥伴。」

雷蒙多補充：「我經常與他們交談，而不僅僅是這次調查。」

美國國會 11 月 14 日 發布的一份報告稱，儘管美國實施一系列旨在阻礙中國半導體產業發展的新出口限制措施，但中企仍在大量購買美國晶片製造設備，以及生產先進半導體。

報告指出，觀察家推測，中國利用美國 2022 年 10 月的規定，以及日本和荷蘭分別於 2023 年 7 月和 9 月採取制裁行動的「時間差」，囤積相關設備。中國企業也透過在海外空殼公司購買設備推進 7 奈米。

此前，《彭博》10 月初報導，華為正憑藉台灣主要科技公司的幫助在深圳建立晶圓廠製造廠，爭取繞過美國制裁，在關鍵技術領域實現突破，這些公司包括崇越科技 (Topco Scientific)(5434-TW) 、亞翔工程 (L&K Engineering)  (6139-TW)、漢唐集成 (2404-TW) 的中國子公司，以及矽科宏晟 (Cica-Huntek Chemical Technology) (6725-TW)。

崇越董事回應這是冤枉，並強調只是做廢水工程，沒有牽涉到先進製程。亞翔指出子公司僅從事建築內裝、機電配管的基礎工作，未涉及美國禁令管制項目。矽科宏晟回應，公司僅提供二家陸廠的廠務端化學品供應系統工程，並未提供半導體製程設備。

值得關注的是，路透週一引述消息人士報導，儘管一些歐洲國家政府限制建設，華為明年將開始在法國建設手機網路設備工廠，初步打算投資 2 億歐元，至於開始運作時間表則不明。

部分歐洲國家以國安疑慮為由，已限制或禁止使用中國的華為和中興通訊的設備，華為可能藉此新廠再繞道歐美制裁引發外界關注。

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