大聯大瞄準智慧座艙商機 從三大方面下手

全球半導體通路大廠大聯大 (3702-TW) 今 (19) 日指出，隨著未來智慧座艙蓬勃發展，公司從三大層面「車用元件代理、軟體加值、供應鏈資訊整合」下手，強化大聯大作為車廠與原廠間的橋樑，協助產業上下游廠商更緊密合作、共謀商機。

大聯大商貿中國區總裁沈維中指出，綜合多家研究機構的調查顯示，明年全球半導體市場逐漸回溫，整體規模預估將成長 15-20%，其中又以車用晶片的成長幅度最為可期，尤其備受矚目的「智慧座艙」將帶動微控制器 (MCU)、主控 SoC 與 AI 感知模組需求，甚至延伸到車聯網的通訊模組、5G、以及中控平台相關軟體等，產業鏈上下游應該進行更緊密的合作，才能一起壯大市場並贏得商機。

沈維中進一步強調，大聯大在智慧座艙佈局多年，旗下四大集團世平、品佳、詮鼎、友尚，共 250 條產品線中，超過 50 條為車載相關，其中許多可應用於智慧座艙，隨著車用元件需求湧現，大聯大將從三大面向持續優化服務，串連產業鏈夥伴一起深度佈局智慧座艙應用領域。

大聯大友尚集團執行長特助陳威光指出，大聯大為強化服務，擁有強大的工程團隊，其中，應用工程師 (FAE) 可針對單一產線提供專業的技術支援，方案工程師 (AE) 可針對應用進行測試及設計，透過兩者結合可協助車廠或 Tier 1 廠商加速導入車用元件及解決方案，縮短產品開發時間及上市時程。

另外，由於軟體是實現自動駕駛與智慧座艙的核心要素之一，大聯大也以軟體定義汽車 (SDV) 為核心來提升服務，目前大聯大代理多家與自動駕駛底層平台相關的軟體，包括與 ADAS 演算法相關的 Autosys 公司產品方案，同時也積極佈局可提供一站式 OTA (Over-The-Air) 整車空中升級及遠程診斷的相關方案。

大聯大預期，透過軟硬體間的連結與客戶進行更深度的合作，並從不同面向來提升車廠與 Tier 1 廠商的產品設計價值，將有助產業夥伴在智能汽車趨勢下有更好的發展。

大聯大世平集團產品行銷長室資深副總廖明宗提到，近年來車廠開始跳脫傳統供應鏈模式，直接向晶片原廠採購車用元件，致使供應鏈的資訊透明變得至關重要，大聯大 2018 年推出的「大大網」，是一個串連產業鏈資訊的透明平台，它整合大聯大旗下四大集團的所有業務資訊並對其進行分析，然後提供給車廠。

另一方面，大大網也可將來自全球車廠客戶的需求，反映給晶片原廠，藉由產業鏈完整且巨大資訊的貢獻，可以避免因為資訊不對稱造成的作業延宕，加速採購作業的進行，也增加產業合作的效率。

沈維中最後說，過去幾年大聯大協助產業渡過缺晶片的危機時刻，往 2024 年邁進，在智慧座艙及自動駕駛即將掀起新一波車用元件商機的關鍵時刻。大聯大將以強大的全產線代理、工程團隊、軟體加值與供應鏈服務，與各方夥伴進行更深度的合作，共贏商機。