〈台虹法說〉在FCCL之外也大力切入半導體封裝及顯示器新技術應用

FCCL 廠台虹科技 (8039-TW) 今 (22) 日由總經理江宗翰召開法人說明會，台虹指出，台虹除了在用於軟板生產基材的 FCCL 材料之外，在半導體領域及面板也已獲得開發的成果並有產品出貨的實績。

台虹 FCCL 供應及應用有高達 85-90% 用於消費電子的手機、平板、筆電及耳機、手錶等穿戴裝置上，10-15% 爲其他應用，台虹更積極開發包括車載、醫療、工控應用；此外，台虹已切入生產 IC 的 2.5D 及 3D 封裝用的暫時接著膠，並已有出貨實績，台虹並指出，台虹未來將以本身塗佈的核心技術，將暫時接著膠劑再進一步發展爲膜類的產品，更有利於封測的進一步採用。

同時，台虹並指出，在顯示技術不斷發展之下，台虹與台系的面板廠並已著手開發顯示器新材料，應用於新一代顯示器的 Micro LED 的巨量移轉使用。

台虹認為，在電子產品的高速傳輸之下，FCCL 產品往高頻、高速及高密度的發展趨勢不變，同時，車輛在朝向電動化發展之後，車用軟板將高達 100 片，在發展潛力大增之下，台虹也在積極開拓歐系車廠 Tier 1 電子構件廠的認證及採用。