IC設計大廠聯發科(2454-TW)副董事長暨執行長蔡力行今(26)日獲頒潘文淵獎，會後受訪表示，聯發科3奈米會在台積電(2330-TW)(TSM-US)做，且由於先進製程技術相當複雜，不論要採用或更換都非常困難，雙方會持續緊密合作。外界今日提問不論是輝達(NVDA-US)、蘋果(AAPL-US)等都表示尋求多元的晶圓代工方案，蔡力行回應，聯發科在先進製程持續與台積電緊密合作，英特爾(INTC-US)則負責16奈米。蔡力行也強調，聯發科不會只停在採用4奈米，也會採用3奈米製程，此外，由於電晶體微縮速度趨緩，儘管技術上可行，但不一定符合經濟效益，因此技術也逐步從平面變成2D、2.5D，甚至3D等，先進封裝的重要性比以前增加。至於跟輝達合作，蔡力行重申，雙方合作仍以汽車為主，輝達布局車用比聯發科早，主要著墨在智慧座艙與ADAS系統，雙方有很好的配合，其中，輝達主攻高階、聯發科則瞄準中階，雙方正密切合作開會。
