〈2024展望〉半導體五地建廠需求強 廠務工程營運看旺

2024 年半導體業將重返成長，業界看好，美、日、中、台與東南亞五地的廠務工程動能將延續，且在缺工環境下，沒有業者願意低價承接訂單，將挹注漢唐 (2404-TW)、聖暉 *(5536-TW)、亞翔 (6139-TW)、帆宣 (6196-TW) 等營運。

半導體業 2023 年受全球景氣低迷、庫存去化等因素影響，部分業者暫緩建廠進度，僅大型業者維持全球擴張腳步，包括台積電 (2330-TW) 與聯電 (2303-TW) 皆分別在美國與日本、新加坡興建新廠，推升漢唐與帆宣今年營收改寫新高，亞翔也同步創紀錄。

展望明年，台積電美國廠進度落後，預計 2025 年才會進入量產，因此明年廠務工程端仍會持續認列相關營收，熊本廠則傳出將加蓋第二座、甚至第三座，目前第二座工程標案也已經開出，預期 2024 年開工；而聯電新加坡廠目前進度約 4 成，等同還有 6 成待認列。

除了美、日兩地，中國當地晶圓廠在當地政府大力扶植下，建廠動能也逐步恢復，尤其在第三代半導體領域，建廠相當積極，業界看好，明年中國相關業務量將再優於今年。

另外，由於美中科技戰持續延燒，各產業供應鏈紛紛轉移至東南亞，如泰國、越南與馬來西亞等，目前廠務工程業者都已布局東南亞，並採用當地人力，看好隨著供應鏈轉移趨勢延續，當地業務量只增不減。

至於台灣方面，由於過去兩年包括力積電等業者因市況低迷，紛紛暫緩建廠進度，但隨著市況逐步復甦，也可望逐步重啟建廠，屆時將帶動承接業者營運。