日本強震初估對半導體影響可控 但為完善供應鏈帶來不確定因素

日本能登半島周一 (1 日) 發生規模 7.6 的強震，初步評估對半導體產業影響不大，但分析人士指出，這次地震仍曝露了日本半導體廠的潛在風險，可能需要提高分散風險意識。

日本近來正努力推動半導體復甦，並極力爭取跨國廠商於尚地設廠。但由於半導體生產的高精確特點，地震成為日本完善本土半導體供應鏈的不確定因素。

日本半導體產業主要集中在九州，本州的關東、東北地區，北海道僅有 Rapidus 一家企業。 九州聚集的半導體企業最多，如東芝、NEC、瑞薩電子、索尼、勝高 (SUMCO) 等；東北地區包含仙台和福島相鄰的周邊，瑞薩電子、勝高和信越化學 (Shin-Etsu Chemical) 都有設廠。

目前，在此次地震區域設廠的企業包括 MLCC 大廠村田的金澤村田製作所、東芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、國際電氣等。 其中，金澤村田田製作所位於石川縣，不過，地震中心不在村田的主要廠區。

業者表示，這次地震對村田的影響應該不大，因為村田在日本多處設有工廠，加上目前產能利用率尚未滿載，有較多的冗餘空間。

小松村田製作所位於石川縣小松市，生產智慧型手機使用的 WiFi、Bluetooth 模組，主要客戶為 iPhone，由於村田集團內並無同類型的工廠，且工廠所在地的小松市地震強度為 5 級，可能會影響 iPhone 零組件供應。

金澤村田製作所位於石川縣白山市，主要生產頻率為 700MHz~3.5GHz 的 SAW 濾波器，主要用於手機、GPS，雖然村田製作所仍有仙台工廠生產 700MHz~2.7GHz 的 SAW 濾波器，但因金澤工廠生產較高頻的產品，且此次金澤市地震強度為 5 級，而村田製作所 SAW 濾波器的全球市佔率接近 50%，地震影響難以避免，會對相關供應鏈產生一定的衝擊。

東芝在石川縣新建了一座功率元件晶圓廠，預計 2024 年投入量產，這次地震是否會影響投產進程，仍有待觀察。

日本是 NAND 和 DRAM 記憶體生產大國，生產重鎮位於三重縣和廣島縣，此次，這兩個地區的地震強度為 2 級和 1 級，對相關晶圓廠影響不大。

這次地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產業的主要聚焦地位於日本的東海岸週邊，以及九州地區，預計此次地震對於日本半導體產業影響相對較小。

有機構認為，目前，全球整體半導體晶圓廠的產能利用率為 50-60%，若最壞情況發生，日本石川半導體工廠無法運營，全球其它廠產能很快就可以補上，且目前各廠商手中仍有庫存，因此對整體產業影響有限。

由於半導體產品對震動環境控制要求極高，小等級地震可能導致產線上晶圓的良率下降，中大等級地震會破壞製造設備，光刻、蝕刻、離子注入等晶片製造流程對震動非常敏感 ，相關半導體設備的減振台可以減輕地震對設備的不利影響，但多頻次、高強度地震會損害設備。 震後需要進行設備修復和產線調試等工作，並弄好以後才能恢復生產。