〈勤凱展望〉固晶膠送樣中國封裝廠 Q3通過認證
鉅亨網記者魏志豪 台北
- 導電漿業者勤凱科技 (4760-TW) 董事長曾聰乙今 (17) 日指出,今年除了拓展被動元件海外市場,另一大營運策略就是拓展半導體市場,目前已經送樣給中國封裝廠,預計第三季就會通過認證。
導電漿業者勤凱科技 (4760-TW) 董事長曾聰乙今 (17) 日指出,今年除了拓展被動元件海外市場,另一大營運策略就是拓展半導體市場,目前已經送樣給中國封裝廠,預計第三季就會通過認證。

曾聰乙表示,勤凱科技近年積極拓展半導體領域,主要著墨在封裝固晶膠,用於傳統打線封裝,目前競爭對手主要是德國與日本,已經送樣中國幾家大廠,包括中國封裝龍頭。
勤凱過去股利政策穩定,過去五年平均現金配發率約 6-7 成,預期今年股利政策將與過去一致。
勤凱去年前三季每股純益 3.23 元,已超越前年全年的水準;去年第四季營收 2.2 億元,年增率 12.6%,雖有匯損干擾,但獲利仍有維持一定水準。展望本季營運,受惠下游拉貨穩定,且客戶稼動率有逐步回溫現象,預期營運可較上季溫和成長,預期待下半年起才能可望有較大的爆發力。
- AI投資變天!產業鏈迎新局?
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
鉅亨贏指標
了解更多#營收創高股
延伸閱讀
- 手機訂單暢旺 勤凱Q3營收3.23億元創七季高
- 應用材料加碼投資貝思半導體!持股升至20%、深化AI先進封裝合作
- 〈力成法說〉Q3 EPS 3.55元創新高 Q4營收毛利率、稼動率可望續揚
- SemiAnalysis創辦人點出AI瓶頸的真實排序!基板>記憶體>光學>電力
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇