操盤手看台股：資金進駐新AI股、新先進封裝股

週四台股在台積電領漲下，指數開高走高，指數終場上漲 126 點，以 18002 點作收，K 線收中紅。若由期貨來觀察大盤、先前提到台指期已領先越過前高，後續將有助於行情的上攻，果然週四行情再度攻高，多方持續主導行情。短線上，指數週四收盤站上萬八，本週收盤可望站在上週高點 17682 點之上，週級別日出訊號成型在即，故這裡開始有資金不管春節連假，加速進行第 1 季的佈局。

資金仍然鎖定泛 AI 人工智慧生態鏈的個股，無論是 AI 相關或是半導體先進封裝製程等。荷蘭半導體設備大廠 ASML 上季財報營收及獲利皆優於預期，市場認為半導體產業出現正面訊號，終端市場的庫存水準正獲得改善，其股價大漲近 10%！而由於這些高階晶片的生產設備訂單很大一部分來自於台積電等業者，故市場也樂觀看待台積電的後市，故週四其股價單日大漲 15 元，上漲逾 2%，貢獻了指數漲點約 120 點。先前市場一度擔憂中國晶圓代工廠擬降低流片價格，進而吸引客戶，後續恐面臨掉單風險的聯電，股價也是拉出長紅，短期相對不受該利空的干擾，表現仍然強勁。至於 IC 封測族群，則由力成、華東領漲，其中力成

宣布已接獲日系客戶高頻寬記憶體 (HBM) 訂單，股價準備挑戰前高。在此，值得一提的是由於高頻寬記憶體 (HBM) 將是 AI 時代記憶體的主流，未來需求可期，目前全球以 SK 海力士、三星、美光等為主要生產商，而台灣儘管沒有直接參與的記憶體廠，但如提供 HBM 製程設備的志聖、提供 HBM 封測服務的力成等，算是少數具備此概念的業者，故可列入追蹤。

近日力成能夠強勢的邏輯，與其去年 2~3 季漲幅相對較小有關，整體買盤是去年 12 月才開始介入，押寶其 HBM 封測效益在今年顯現，這即屬於泛 AI 新股。目前泛 AI 新股還有無線通訊模組的海華，旗下的 AI 技術應用於 PC 模組及影像辨識模組感應器，布局 AI PC 領域積極，週四股價續漲。連接線的宏致，旗下高速傳輸的 PCIe Riser Cable 已開始出貨，積極搶攻 AI 伺服器以及 AI PC 領域，週四股價也走強。另外，先進封裝設備中，看好半導體朝高階封裝發展，東捷也瞄準先進封裝製程，目前積極與客戶進行設備認證中，另外還有一檔，後續皆有轉機可期，也要持續觀察。

去年 12 月至今，部分投資人會覺得難以操作，原因在於當前市場存在一定數量的當沖跟隔日沖參與者，不僅看到買盤點火後，進場跟單，同時看到漲不動或是高檔爆量也會逢高打空單，個股之間的震盪幅度自然隨之加大。特別是一些當日強勢股，隔日直接開低，就是隔日沖的籌碼不計價離場的結果。這種現象後續在部分資金退場觀望，僅剩存量資金進行博弈時，將會越來越常見，這即是當代投資人要適應之處，只有量能放大，動能出現，此現象才會被化解，更多盤面機會可鎖定 Line@粉絲團。

文章來源：摩爾投顧 蔡正華分析師

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