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〈力成法說〉全年營收逐季揚 HBM有很多專案開發中

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-01-30 19:23

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CMOS image sensor示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會,公司表示,第一季營收將是全年低點,之後可望逐季成長,看好 AI 應用將帶動記憶體需求,尤其在 HBM 領域,目前已有眾多專案開發中,預計今年第四季至明年第一季就會陸續量產。

力成指出,以 DRAM 業務來看,首季為 PC、手機與消費性電子的傳統淡季,但由於疫情過後,客戶大多以急單方式下單,仍可期待急單效應,資料中心、HPC 相關業者則是第二季開始會有較積極的資本支出,帶動下半年記憶體需求。


市場也關注 HBM 領域,力成指出,對 HBM 市場感到很興奮,因為未來幾年市場會很大,公司因應未來訂單,也購入 CMP 機台,預計 3、4 月就會進駐,有助公司跨入 HBM 領域,目前已經有客戶正在進行驗證,公司也會是封測廠中第一間具備 HBM Via middle 封裝技術的廠商。

至於 NAND Flash 與 SSD 方面,力成預期,手機換機潮與 AI 帶動的相關應用,將推升 NAND 業務在第二季後逐步回升,SSD 需求也會在今年增溫,SSD 組裝業務會在穩健中尋求持續成長的契機。

另外,力成在邏輯業務也有斬獲,看好超豐 (2441-TW) 今年在國際新客戶導入量產下,將帶來顯著營收貢獻,也會擴充凸塊 (Bumping) 產能,滿足客戶訂單,預期今年邏輯業績將年增 25-30%。

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