據南韓媒體報導，三星電子周三(21日)宣布，將與軟銀旗下英國設計公司ArmHoldingsPlc(ARM-US)擴大合作，使用三星鑄造廠最新的Gate-All-Around(GAA)工藝技術，交付下一代ArmCortex-XCPU，並增強其代工業務的競爭力。三星電子表示，作為合作的一部分，其晶片製造部門SamsungFoundry將與Arm合作，優化Arm下一代系統單晶片(SoC)。三星表示，兩家公司之間的合作，預計將加速無晶圓廠業務的GAA技術的最佳化實施，並最大限度地減少下一代產品開發的時間和成本。GAA技術是一種先進的晶片架構，可在廣泛使用的現有FinFET製程之外，進一步縮小裝置尺寸。三星解釋說，GAA製程技術透過降低電源電壓等級，提高電源效率，並透過更高的驅動電流能力增強了性能。三星在全球晶圓代工市場占據約12%的市場份額，並於2022年推出3奈米GAA技術。他們正尋求追趕台積電(2330-TW)(TSM-US)，台積電在全球市占超過57%，並計畫自2025年開始，引入GAA用於2奈米生產。這並不是兩家公司的第一次合作，他們已經合作了十多年，包括2018年7月宣布的7奈米和5奈米FinFET處理節點合作夥伴關係。最新公告為三星與Arm之間的進一步合作奠定了基礎。三星表示，雙方有「大膽」的計畫，為下一代資料中心和基礎設施客制化晶片，重新發明2奈米GAA，以及突破性的AI小晶片解決方案，這將徹底改變生成式AI行動運算市場的未來。三星解釋說，三星和Arm團隊支援設計技術共同優化，兩家公司從一開始就合作創造最終產品。
