台股

12倍本益比的封測股：矽格

撰文／萬寶投顧賴建承 2024-02-26 09:00

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人工智慧 (AI) 的爆紅，帶動全球先進封裝需求的大舉攀升，由於先進封裝是將將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊方式封裝在一起，藉此增加處理器與記憶體間讀取的效能表現，提升晶片性能、功耗效率、散熱能力等，因此，成為 AI 趨勢下的受惠產業。由於產能不足，台積電積極擴充 CoWoS 先進封裝產能，預計將從去年底月產能 1.4 萬~ 1.5 萬片，成長到今年底的月產能 3.3 萬~ 3.5 萬片。然而台積電的擴產也無法滿足，因此，也讓其它封測廠紛紛投入此領域，推升了 CoWoS 設備廠的弘塑 (3131-TW)、辛耘(3583-TW)、萬潤(6187-TW) 等股價大漲創高，研判對於本益比更低的封測股將會有推升作用。

矽格母以子貴，股價委屈

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封測產業隨著客戶庫存調整告一段落，加上新產品推出，並看好 AI 題材提振，展望 2024 年第二季狀況將持續轉好，下半年及 2025 年營運表現可望更上層樓。近期包括訊芯 - KY(6451-TW)與華泰 (2329-TW) 紛紛在各擁題材下，股價呈現大漲，不過訊芯 - KY 去年前 3 季 EPS 僅 2.53 元，華泰也僅 1.8 元，即使今年 EPS 成長，本益比也偏高，反觀日月光投控 (3711-TW)、台星科(3265-TW)、欣銓(3264-TW)、京元電(2449-TW) 及矽格 (6257-TW) 等，去年前 3 季 EPS 分別有 5.2 元、5.09 元、4.53 元、3.49 元及 3.23 元，以現階段股價來觀察似乎有低估之嫌，其中台星科股價於今年大漲一波，這對於母公司矽格 (6257-TW) 股價將有帶動契機。

矽格投信買，月線具支撐

先進封裝與矽光子成為半導體顯學，矽格在矽光子晶片的測試方面，目前已有兩家海外客戶，台星科長期耕耘先進封裝，預計 3 奈米晶片將導入量產。矽格為半導體封裝和測試代工服務委外供應廠商，是台灣最大 RF 測試廠之一，主要客戶為國內前幾大 IC 設計廠。矽格透過全資子公司持有 51.9% 台星科股權，終端客戶營收占比以 HPC 達 43% 最高、3C 占 39%、IoT 為 11%、Memory 占 7%， HPC 營收比重快速提升，並發展高階矽光子相關封測技術，未來台星科將負責封裝，矽格則以測試為重心。矽格去年第三季獲利 7.36 億，季增 43%，單季 EPS1.61 元，創下四季以來高點，前三季 EPS3.23 元。今年 1 月營收 13.84 億，月增 2.71%、年增 17.7%，表現不差，今年 EPS 估 6 元，本益比僅 12 倍，投信默默佈局，且具有低本益比與高殖利率概念，月線不破可逢低布局。