趁大盤跌，要檢視持股以外，也抓緊機會找低檔盤整股，鎖定未來的強勢新機會

散熱模組的泰碩 (3338-TW) 今天回測季線止跌，從去年 7/25 高點回檔下來，都在區間盤整，位階來說算較低檔，整理完隨時有再創高機會。

IC 設計的太欣 (5302-TW) 今天小漲 4% 轉強，長線技術面來看 200 日線仍是走揚，從去年 3/6 站上 200 日線以來，每一波回檔到 200 日線附近都是低檔，去年 11/22 的高點是下一波要挑戰的壓力區，或許未必短線會急漲，但位階算低檔，可能逐步震盪緩步走高。

IC 封測的南茂 (8150-TW)200 日線也是走揚，目前股價在季線之上，從去年 2/21 突破 200 日線以來，都是緩步的創高，還沒有急速的主升走勢，目前股價位階也算低檔，從去年 12 月中橫盤走勢整理到現在，後面逐步再創高機會大。

IC 設計芯鼎 (6695-TW) 今年 1/22 的低點和 2/26 的低點形成箱型整理的下緣，也是短線的支撐區，季線在下方是走揚，1/16 和 2/5 的高點形成的壓力區，是後續轉強的關鍵。

封測材料的一詮 (2486-TW) 回測季線支撐附近，200 日線走揚，從去年 7/12 的高點以來到現在，都是創高後就回檔，還沒有走明顯的主升，目前位階相對低，股價在整理，逢低佈局後面仍有創高機會。

IC 設計的迅杰 (6243-TW) 目前回測季線支撐附近，1/17 和 2/5 的高點是後續觀察的壓力高點，若轉強可以該壓力區當觀察重點。

半導體封測材料的昇貿 (3305-TW)，目前股價回測季線附近，去年 7/18 和 7/24 和今年 2/21 三個高點形成的壓力區是後續轉強關鍵。

台通 (8011-TW) 目前回測季線附近，股價現階段也是整理，去年 12/12 的高點到目前形成的壓力區，後續轉強有機會往波段壓力做挑戰。

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台股鈔能力 - 陳冠廷分析師

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文章來源: 摩爾投顧 - 陳冠廷分析師

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