〈輝達GTC大會〉輝達最強AI晶片亮相 Blackwell GPU頂規曝光

輝達創辦人暨執行長黃仁勳於 2023 年 GTC 大會上推出最新殺手級 AI 晶片 Blackwell GPU，預計將於今年稍後發貨。

輝達股價在過去 12 個月內飆升了 260%，躋身全球最有價值公司之列，在聖荷西舉行的 GTC 實體開發者大會上，執行長黃仁勳週一宣布輝達下一代晶片架構 Blackwell 及相關產品。

Blackwell 視為繼 H100 後 AI 市場新紀元的最大武器，Blackwell 晶片由 2080 億個電晶體組成，是該公司先前晶片 (800 億個電晶體) 的兩倍以上，所有這些電晶體幾乎可以同時存取晶片上的記憶體，從而提高生產效率。

Blackwell 為 B100、B200 和 GB200 加速器提供動力，具有一對標線有限的運算晶片，它們透過 10TB/s NVLink-HBI 互連通訊。

黃仁勳表示，基於 Blackwell 的處理器 (如 GB200) 可為 AI 公司提供了巨大的性能升級，其 AI 性能為 20 petaflops，而 H100 為 4 petaflops。額外的處理能力將使人工智慧公司能夠訓練更大、更複雜的模型。

Blackwell B200 將使用台積電的 4NP 製程技術，這是現有 Hopper H100 和 Ada Lovelace 架構 GPU 所使用的 4N 製程的改良版本。

黃仁勳強調，輝達正和全球最強盛公司合作，將實現人工智慧對每個產業的承諾。

Blackwell 有望成為世界上最大的資料中心運營商部署的新電腦和其他產品的基礎架構，主要客戶包括亞馬遜 (AMZN-US)、微軟 (MSFT-US)、Alphabet (GOOGL-US) 的 Google、甲骨文 (ORCL-US)、META (META-US)、OpenAI 和 Tesla (TSLA-US)。

黃仁勳也宣布與設計軟體公司 Ansys (ANSS-US)、Cadence (CDNS-US)、 Synopsys (SNPS-US) 建立或強化合作夥伴關係。

輝達週一還透露，台積電 (TSM-US) 和新思科技將採用輝達運算微影技術，兩家公司整合了 Culitho W 軟體系統。

各國公司和軟體製造商仍在爭先恐後地購買當前世代的 H100 和類似晶片。輝達在資料中心 AI 晶片市場佔據主導地位，去年拿下約八成的全球市佔率。

Summit Insights Group 半導體業務董事總經理 Kinngai Chan 指出：「Blackwell 的推出意味著輝達將比上一代 Hopper GPU 獲得更多的資本支出，預計輝達不僅將繼續保持領先地位，而且將擴大與人工智慧領域競爭對手的差距。」