SK海力士公告：斥資約40億美元在美建HBM先進封裝廠

《彭博》週三 (3 日) 報導，南韓記憶體晶片大廠 SK 海力士計畫斥資 38.7 億美元在印第安納州興建先進封裝廠和人工智慧產品研究中心。

SK 海力士表示，將在美國印第安納州西拉法葉市建造其首個美國先進封裝廠，計劃於 2028 年下半年開始量產。

該工廠將專注於建造下一代高頻寬記憶體晶片生產線，這些晶片是訓練人工智慧 (AI) 系統的圖形處理器的關鍵組件。

因搭配美國 AI 晶片巨頭輝達的 AI 處理器的高頻寬記憶體 (HBM) 需求激增，SK 海力士作為所謂 HBM

晶片的主要設計者和生產商，已成為人工智慧發展熱潮中的關鍵參與者。

SemiAnalysis 數據顯示，SK 海力士的 HBM 位元市占約為 73%，三星電子居次 (22%)，美光 (Micron) 位居第三 (5%)。

這項決定是在 SK 海力士宣布投資美國計畫約兩年後做出。當時 SK 集團董事長崔泰源表示將撥出約 150 億美元在美國建造晶片設施並支援研究計畫，據悉，目標是降低美國對台灣先進晶片的依賴。

《華爾街日報》上月 26 日就曾獨家報導，SK 海力士預定的廠址鄰近普渡大學 (Purdue University)，預料將創造 800~1,000 份工作機會。

消息人士當時稱，州政府、聯邦政府都會向 SK 海力士提供抵稅優惠等形式的補助，資助這項建廠計畫，預計 2028 年就可開始運作。SK 海力士發言人當時回應，公司正審視美國先進晶片封裝投資案，但目前尚未做出最終決定。

自拜登總統上任以來，在 2022 年晶片法案的推動下，半導體公司已承諾在美國當地投資超過 2,300 億美元。

英特爾 (INTC-US) 上月自拜登政府獲得 85 億美元的補助和高達 110 億美元的貸款，以支持超過 1,000 億美元的當地投資。拜登政府還計劃向 SK 海力士的競爭對手三星電子補助超過 60 億美元，向台積電 (TSM-US) 提供超過 50 億美元，而截至目前，大部分資金都流向了德州、紐約州和亞利桑那州。 

SK 海力士也申請了晶片法案的的撥款，該法案旨在促進半導體製造業回歸美國。

摩根大通分析師 Jay Kwon 近期報告指出，市場猜測 SK 海力士將明顯成為 HBM 領域的贏家，加上反映出產品的強勁需求，預計其股價強勁漲勢短期將持續下去。

SK 海力士 (000660) 股價在過去一年裡上漲超過一倍，讓它躍升為南韓第二大公司，近日市值也突破 130 兆韓元 (約台幣 3 兆)。

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