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〈聯電法說〉Q2晶圓出貨小增1-3% 3DIC解決方案今年量產

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-04-24 18:26

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先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (24) 日召開法說會,總經理王石表示,第二季隨著 22/28 奈米需求改善,出貨量預估季增 1-3%,平均銷售單價 (ASP) 大持平前季,同時 3DIC 解決方案也獲得客戶採用,首個應用為射頻前端模組,預計今年就會量產。

聯電預估,第二季晶圓出貨量季增 1-3%,ASP 持平,毛利率大致維持 30%,稼動率 64-66%,資本支出維持 33 億美元的水準。

王石指出,聯電對今年仍抱持樂觀看法,預期今年第一季營收應是底部,但主要變因仍是全球經濟環境,也因此客戶多採下急單方式,依庫存來看,現階段整體產業庫存持續改善,其中,消費性電子與 PC 已去化至健康水位,車用及工控則因客戶手中仍有庫存,預期年底才會降至健康水位。

細分各製程,聯電第二季受惠消費性電子與手機需求回溫,包括 OLED 驅動 IC,ISP、Wi-Fi SOC 等,22/28 奈米稼動率略為改善, 40/65 奈米持平,8 吋製程稼動率也持平。

聯電也積極布局先進封裝領域,除了提供 2.5D 封裝用的中介層 (Interposer),也提供 WoW Hybrid bonding (混和鍵和) 技術,首個案件即是採用自家 RFSOI 製程的既有客戶,今年正積極擴充相關產能,預計今年就會量產。

展望全年,王石認為,今年對整體產業的預估仍維持上次看法,預期今年半導體市場將年增 4-6%,晶圓代工產業年增 11-13%,不過其成長主要來自 AI 伺服器,就聯電自身的 TAM 來看,仍是持平看待。





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