〈台積技術論壇〉釋矽光子技術新進展 2026年整合CoWoS推進CPO

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術，除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術，將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求，也預計在 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。

台積電指出，CoWoS 是 AI 革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多處理器核心及高頻寬記憶體 (HBM)。同時，系統整合晶片 (SoIC) 已成為 3D 晶片堆疊的領先解決方案，客戶越來越趨向採用 CoWoS 搭配 SoIC 及其他元件的做法，以實現最終的系統級封裝 (System in Package, SiP) 整合。

台積電針對系統級晶圓技術提供革新選項，讓 12 吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多的運算能力，大幅減少資料中心的使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級。

台積電已經量產的首款 SoW 產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出 (InFO) 技術，而採用 CoWoS 技術的晶片堆疊版本預計於 2027 年準備就緒，能夠整合 SoIC、HBM 及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或甚至整台伺服器的晶圓級系統。

另外，為支援 AI 熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長，台積電正研發緊湊型通用光子引擎 (COUPE) 技術，其使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面，提供最低的電阻及更高的能源效率。

台積電預計 2025 年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，接著於 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件 (CPO)，將光連結直接導入封裝中。

針對車用先進封裝，台積電繼 2023 年推出支援車用客戶及早採用的 N3AE 製程後，也藉由整合先進晶片與封裝來持續滿足車用客戶對更高運算能力的需求，以符合行車的安全與品質要求。

台積電正在研發 InFO-oS 及 CoWoS-R 解決方案，支援先進駕駛輔助系統 (ADAS)、 車輛控制及中控電腦等應用，預計於 2025 年第四季完成 AEC-Q100 第二級驗證。