群創攜手日商合作新一代3D封裝 2025年下半年量產

面板大廠群創 (3481-TW) 今 (29) 日宣布，與日本 TECH EXTENSION Co. (TEX)及子公司 TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，預計 2025 年下半年量產。

依照雙方規劃，基於 BBCube 技術，透過與日本、台灣半導體相關大學、公共研究機構和產業界合作的量產線進行研究和開發；2024 年初無塵室建築及設備選型、第四季陸續推出設備，2024 年至 2025 年設備陸續啟動，展開整合生產，並於 2025 年第三季開始生產。

群創表示，此項合作以 TEX 和 TEX-T 擁有的 BBCube 技術平台為基礎，利用 WOW (Wafer-on-Wafer) 和 COW (Chip-on-Wafer) 技術，建構全新的半導體生產線，以 WOW 和 COW 技術作為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。

TEX 和 TEX-T 計畫與東京工業大學 WOW 聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代 3D 封裝技術的研發，TEX 將建構於 BBCube 技術平台的 WOW 技術和 COW 技術轉移到下一代 3D 整合的生產線上，此項技術轉移的成果是來自東京工業大學 WOW 聯盟製程、設備和材料的研究成果。

群創總經理楊柱祥表示，群創以「More than Panel 超越面板」為核心經營理念，致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成 3D 封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。

TECH EXTENSION Co., Ltd (TEX) 是由東京工業大學創新研究所教授 Takayuki Ohba 於 2018 年 1 月 16 日總部位於日本東京的創投公司，推廣 BBCube 技術應用；TECH EXTENSION TAIWAN CO., LTD. (TEX-T) 則是 TEX 於 2020 年 11 月 2 日在台北設立的公司。