美國將出資2.85億美元資助晶片「數位孿生」計畫

根據外媒周一 (6 日) 報導，拜登政府正在開放 2.85 億美元的聯邦資金申請，以建立一個專注於半導體產業「數位孿生」(Digital Twin) 技術的研究所，該研究所使用組件的虛擬模型來幫助降低開發和製造成本。

「數位孿生」指在資訊化平台內類比物理實體、流程或者系統，類似實體系統在資訊化平台中的雙胞胎。

一位美國高級政府官員說，計畫細節將取決於 9 月 9 日截止日期前收到的申請。獎項僅限於在美國註冊成立並主要營業地在美國的機構。

據了解，這筆資金是《2022 年晶片與科學法案》(2022 Chips and Science Act) 的一部分，其中包括 110 億美元用於半導體研發。美國官員表示，他們預估這筆投資將有助於發展過程中轉向更先進的晶片技術，減少對外國供應鏈的依賴。

美國國家標準與科技研究院 (National Institute of Standards and Technology, NIST) 主任 Laurie E. Locascio 向外媒表示，數位孿生技術可以利用人工智慧 (AI) 優化半導體製造。

美國商務部已經向晶片製造商提供近 330 億美元的初步撥款，用於在美國建造或擴建工廠。現在，拜登政府開始啟動研究計畫。

白宮科技政策辦公室主任普拉巴卡 (Arati Prabhakar) 表示，晶片製造廠 (Fab) 投資是「我們今天獲勝的方式」。晶片研發是我們贏得未來的方式。」

普拉巴卡指出，數位孿生可以透過改善產能規劃、生產優化、設施升級和提供即時流程調整來降低成本。