晶片法案好威!2032年美將控制全球28%先進製程產能 陸佔比僅3%
鉅亨網新聞中心 2024-05-09 14:31
美國半導體協會 (SIA) 及波士頓顧問公司 (BCG) 最新發佈報告指出,隨著美國《晶片法案》的推動,補貼資金將會在未來十年內開始持續獲得回報,美國本土的半導體製造能力將快速提升,產能將在 2032 年前提升兩倍以上,並掌控全球近 28% 的 10 奈米以下先進製程晶圓製造,屆時中國大陸的佔比可能只有 3%。
美國拜登政府 2022 年通過《晶片與科學法案》,其中 390 億美元用於補貼在美建立生產半導體晶片的企業,以降低對於半導體製造集中在亞洲供應鏈的依賴。
報告中預估,美國將增強在 DRAM 記憶體、類比和先進封裝等關鍵技術領域的能力,像是 10 奈米以下先進邏輯製程佔全球產能比重,將從 2022 年的 0% 升至 2032 年的 28%。在 2024 年至 2032 年間,美國在全球資本支出中將囊括逾四分之一佔比,估計達 6460 億美元,在全球佔比達 28%,僅次於台灣的 31%。
美國晶片產能在未來十年將增加 203%,增幅將為全球最高,遠高過 2012 年到 2022 年期間僅成長 11% 的產能。
在全球晶片製造產能佔比中,美國也將持續增加,將由 2022 年的 10% 升至 2032 年的 14%,結束長達數十年下滑窘境,從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%,到 2022 年進一步下降到 10%。若沒有《晶片法案》,美國的晶片製造產能占比,到 2032 年時恐進一步下滑至 8%。
美國將在包括先進邏輯製程在內的關鍵技術領域不斷發展,並在關鍵領域繼續保持領先地位,包括前沿邏輯、DRAM 記憶體和模擬技術。相較之下,到 2032 年,中國產能佔比僅為 3%,台灣產能佔比則將從 2022 年 69% 降低至 2032 年的 47%。
報告還指出,美國將佔全球四分之一以上的資本支出,未來十年全球半導體產業的資本支出金額預估為 2.3 兆美元,其中美國料將吸引 6460 億美元的資本投資,佔比達 28%,為全球半導體投資總額的四分之一以上,而在美國《晶片法案》上路前的投資速度,美國僅佔全球資本支出的 9%。
透過對已開發市場跟新興市場設施的私人投資,包括增強製造、後端組裝、測試和封裝(ATP)以及材料方面的能力,全球半導體生態系統將得到進一步加強,這些投資將全面改善供應鏈的彈性。
但報告中也說,即使美國半導體製造業在《晶片法案》推動下取得重大進展,但在供應鏈的某些環節上,美國仍有弱點,包括先進邏輯能力、28 奈米以上晶圓、記憶體、先進封裝和關鍵材料。
因此,美國需要採取額外行動來解決這些弱點,像是延長當前激勵措施、擴大稅收抵免等激勵措施到涵蓋晶圓設計、擴大 STEM 人才管道、持續資助投資研究來保持美國技術領先地位以及保持全球市場准入。
不過,這些政策必須得到其他行動的輔助,像是跟主要國際合作夥伴就供應鏈彈性進行協調。正確的政策可幫助美國建立半導體生態系統,進而發展經濟、加強國家安全並提升技術領先地位。
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