彭博：台積電稱ASML最新晶片製造設備太貴

根據彭博周二 (14 日) 報導，半導體製造設備龍頭艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 最大客戶之一台積電 (2330-TW) 表示前者新型先進晶片製造設備價格令人望而卻步，未透露何時開始購買。

台積電業務開發資深副總裁張曉強 (Kevin Zhang) 周二在阿姆斯特丹的一個科技研討會上表示，ASML 新一代的 High-NA EUV 曝光機性能雖好，但價格太高。他說：「我喜歡 High-NA EUV 的性能，但我不喜歡它的價格，成本非常高。」

ASML 新一代的 High-NA EUV 曝光機可以用只有 8 奈米厚的線來壓印半導體，比上一代設備還要小 1.7 倍。新款設備每台耗資 3.5 億歐元 (約 3.8 億美元)，重量相當於兩台空中巴士的 A320。

ASML 是唯一生產製造最複雜半導體所需設備的公司，對其產品的需求是該行業健康狀況的風向球。

英特爾 (INTC-US) 下單訂購最新 High-NA EUV 曝光機，並於今年 12 月底將第一台機器運往美國俄勒岡州的一家工廠，不過目前尚不清楚台積電何時開始購買這些設備。

張曉強說，台積電所謂的 A16 節點技術，將於 2026 年底推出，不需要使用 ASML 的 High-NA EUV 曝光機，可以繼續依賴台積電舊的 EUV 曝光機。 他說：「我認為在這一點上，我們現有的 EUV 能力應該能夠支持這一點。」

張曉強說：「使用新的 ASML 技術將取決於其經濟意義和我們可以實現的技術平衡。」他拒絕就公司何時開始向 ASML 訂購 High-NA EUV 曝光機置評。

報導指出，不斷上升的成本和技術複雜性使得最先進的晶片製造變得更加困難。英特爾面臨著特殊的挑戰，因其試圖重新獲得曾經不可動搖的技術優勢。該公司也進軍代工市場——銷售外包晶片製造——這是台積電占據主導地位的領域。英特爾本周一宣布了其代工服務部門的新總經理，這已經是該部門自 2021 年成立以來的第三位主管。

張曉強說，經營一家工廠的成本包括建築、工具、電力和原材料一直在上漲，這是整個產業面臨的共同挑戰。

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