歐盟執委會預計2030年前能吸引1000億歐元晶片投資

歐盟執委會官員周三 (22 日) 表示，《歐洲晶片法案》預計在 2030 年之前幫助歐洲半導體產業吸引價值超過 1000 億歐元的私人投資。

歐盟官員斯科達斯 (Thomas Skordas) 在安特衛普舉行的會議上談到該計劃的未來，這是歐洲對美國和日本類似計劃以及中國對其國內電腦晶片製造商支持的回應。

他表示，《歐洲晶片法案》「承諾在 2030 年之前投資 1000 億歐元，以擴大歐盟內部的製造能力」。

號稱提供 430 億歐元資金的《歐盟晶片法案》嚴重依賴各國政府，而歐盟執委會至今批准的實際資金很少。

不過，英特爾 (INTC-US)、台積電 (TSM-US)(2330-TW) 等公司今年已宣布計畫斥資超過 300 億歐元在德國建廠。

歐盟執委會數位部門官員斯科達斯表示，歐盟執委會預計將在 9 月之前敲定晶片產業 4 個次產業研發試點計畫資金，其中包括撥款 25 億歐元用於在歐洲開發極其先進的晶片。

他表示，另一條試驗線的資金仍在進行中；該試驗線用於開發光學晶片。

執委會也為歐洲設計平台安排資金，讓業者、學者和新創公司能夠獲得設計自有晶片所需的軟體工具。大多數先進的晶片製造商設計晶片，但將製造交給台積電、三星或英特爾等專家。

斯科達斯表示：「我們預計將於 7​​ 月公開徵集負責在歐洲層面設計和開發該平台的聯盟。」