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〈矽統股東會〉APR需求增加 擴大布局ASIC業務

鉅亨網記者魏志豪 新竹 2024-05-27 18:39

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矽統科技。(鉅亨網資料照)

矽統 (2363-TW) 今 (27) 日召開股東會,董事長洪嘉聰表示,隨著越來越多 IC 設計業者往 22/28 奈米前進,APR 需求也跟著增加,而聯暻強項在後端,將結合矽統在前端的設計能量,雙方互補性高,一同擴大布局 ASIC 業務,也不排除再度發動併購。

洪嘉聰說,矽統過去業務相對複雜,因此決定裁撤過去沒有競爭力的產品,留下有成長前景的業務,想辦法讓業務茁壯,坦言靠本業成長不會這麼快,近幾年人才流失,公司也調高薪資因應,並保留手上現金,未來在找尋與自家產品能產生綜效的公司,才有機會整合。


針對聯暻,洪嘉聰指出,聯暻是設計服務公司,做了十幾年也做出口碑,但聯暻想要做 ASIC 業務,卻沒有人力可以承接,地點又是在山東濟南,發展相對受限,未來若投審會通過後,其將併入矽統,由矽統找人就相對容易。

洪嘉聰補充,聯暻與矽統未來可透過設計前後端整合,服務 IC 設計客戶,尤其隨著眾多客戶產品往 28/22 奈米前進,APR 需求也增加,矽統有人力可支援 APR,因此未來併購後,雙方業務互補性極高,至於有沒有機會再併購,則坦言都持續規劃中,要找到互補性強的才有意思。

矽統收購聯暻目前仍在投審會審核階段,待主管機關通過,期望能夠在今年底前完成收購。

展望後市,洪嘉聰認為,以目前地緣政治來看,聯暻有利有弊,尤其美國明年起要對大陸半導體課 50% 關稅,會有什麼影響有待觀察,但以目前狀況來看,聯暻營運相對穩定,矽統則預期今年會成長,但不會有幾倍的成長。

總經理戎樂天補充,矽統目前已經有麥克風產品正在銷售,主要是應用在語音辨識,透過麥克風軟硬體結合讓客戶有更廣泛的應用。

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