韓媒：AMD暗示將與三星合作 成為其3奈米晶圓代工客戶

韓媒從超微半導體 (AMD)(AMD-US)CEO 蘇姿丰最新談話推斷，該公司可望成為三星電子的 3 奈米 GAA 製程客戶。

南韓《經濟日報》報導，AMD 執行長蘇姿丰出席了在比利時舉行的 imec ITF World 2024 會議，並在論壇上公布了採用 3 奈米 Gate-All-Around(GAA) 技術量產下一代晶片的計畫。在會議上，她稱讚 3 奈米 GAA 電晶體是提高效率和性能的催化劑，加上封裝和互連的改進，使 AMD 產品更具成本效益和能源效率。

目前，三星是唯一將基於 GAA 的 3 奈米晶片處理技術商業化的晶片製造商。

三星與 AMD 多年來一直合作，共同開發用於智慧型手機的圖形處理單元 (GPU) 和高頻寬記憶體 (HBM) 晶片，這些晶片最近成為人工智慧設備中炙手可熱的產品。

分析師表示，如果兩家合作夥伴聯手開發 3 奈米技術，將有助於三星縮小其在晶圓代工領域，與市場領導者台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的市占差距。

一位行業官員表示：「蘇姿丰的言論被視為有效地正式確立了 AMD 與三星的 3 奈米代工合作。」

消息人士稱，由於台積電的 3 奈米技術已被蘋果和高通等客戶預訂滿，AMD 正在與三星拉近關係。

AMD 專門開發伺服器 CPU，正在擴大其在人工智慧加速器領域的業務，該加速器利用機器學習技術來處理大量數據。

去年，兩家公司簽署了一項多年合作夥伴關係擴展協議，將這家美國晶片設計公司的多代高效能、超低功耗 Radeon 圖形功能引入三星 Exynos 應用處理器的擴展產品組合中。

三星也同意以更廣泛的合作夥伴關係向 AMD 提供 HBM 晶片和統包封裝服務。

GAA 架構是下一代代工微加工工藝，是一項改善靜電特性的關鍵技術，可轉化為更高的性能、更低的功耗和最佳的晶片設計。

三星表示，與先前的處理節點相比，3 奈米 GAA 技術的效能提升了 30%，能耗降低了 50%，晶片面積減少了 45%。

三星計畫從 2025 年開始量產基於 GAA 架構的 2 奈米晶片。

與三星不同，台積電和其他代工公司主要使用一種稱為 FinFET 製程的技術。由於其結構酷似魚的背鰭，因此又被稱為鰭式晶體管。