〈COMPUTEX〉研華整合輝達方案布局邊緣AI應用 聚焦三大主軸

工業電腦大廠研華 (2395-TW) 宣布，6 月 5 日至 6 日舉辦研華邊緣 AI 展示與交流會，並於會中展示應用輝達 (NVIDIA)(NVDA-US) 方案之全系列產業 AI 平台，展出邊緣端生成式 AI、醫療 AI，智慧製造 AI 解決方案等三大主軸，從端到雲展示最新且完整的 AI 邊緣運算系統與伺服器。

研華產業雲暨影像科技副總經理鮑志偉表示，邊緣 AI 將是下一波 AI 的發展趨勢，但不同於過往的產業電腦 (Industrial PC，IPC) 發展，要能做到規模化，方能加速產業 AI 化之落地；而要能躍升規模化方程式則包含場域、平台、協作與 AI 加速等四大要素。此外，產業生態系的構建與協作，更是實踐邊緣 AI 規模化至關重要的要素。

研華此次展示內容將聚焦如何透過深度學習，實現產業 AI 可行性與必要性，並藉此帶來產業新的態勢。因此，將首先針對智慧城市與安全控制應用、醫療設備、智慧製造，以及自主性機器人等產業，提供針對邊緣端生成式 AI、醫療 AI，智慧製造 AI 解決方案等三大主軸之邊緣 AI 解決方案。

其中，在邊緣端生成式 AI 方面，透過研華 MIC-733-AO 邊緣 AI 系統，整合輝達 Jetson AI 實驗室的生成式人工智慧模型，已成功高效率運行大型語言模型（LLMs）、視覺語言模型（VLM）、視覺變換器（ViT），以及圖像生成和對話生成 Llamaspeak。

此外，研華 MIC-733-AO 基於輝達 Jetson AGX Ori，整合 AI 軟體和預先訓練的模型，將能大幅縮短開發與部署時間，較於雲端 AI，邊緣端生成式 AI 將提供更即時的反應、更低的資安風險與更低的網路傳輸成本，更適合在需要即時反應的智慧城市與安全控制的應用，此方案也已成功導入運用在研華自家產線。

醫療設備 AI 上，研華醫療級 AI IGX Orin 系統 MIC-735M-IO 整合輝達 Holoscan SDK，已成功開發出包含心臟超音波檢測與大腸鏡檢測等 8 種 AI 模型。開發人員可直接於輝達 Holohub 下載不同的 Holoscan 模型，並直接安裝於 MIC-735M-IO 打造醫療設備，可大幅縮短 AI 模型開發時程，將 AI 直接引進手術室，快速處理感測器資料與 AI 推論，以協助臨床醫療團隊針對病患做出決策和建議。

在智慧製造，研華偕同偲倢共同打造 AI 光學字元辨識（OCR）與 AI 光學瑕疵檢測（AOI）之硬體、軟體與服務的整合方案。AI OCR 解決方案使用研華 ICAM-520 智能相機，並內建輝達 Jetson 運算模組，整合光源、鏡頭與多種語言模型，並以其輕巧體積且便利安裝之特性，適用安裝於空間限制的設備中，或於高速流水產線上，執行高速包裝噴印檢查或是出貨檢查。

研華表示，AI AOI 解決方案可應用在高速自動化檢測設備，透過 AI 抓出難以定義之瑕疵或非預期的瑕疵，此將大幅降低人力成本並同時提高生產良率與檢測速度，包括台灣半導體代工廠正誠電子，已導入 AI AOI 方案檢測，打造半導體封裝檢測生產線。

另外，研華 AMR 自主移動機器人，透過專屬的 AI 推論系統 MIC-732-AO，內嵌輝達 ISAAC Nova Orin，整合所有 AMR 專用的影像、通訊與控制介面，將加速客戶部署自主移動機器人，多合一的功能讓開發者不需要再額外整合分上位機與下位機。