閎康日本MA需求旺 5月營收4.2億元年月雙增

半導體檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (6) 日公布 5 月營收 4.21 億元，年增 5.27%，月增 2.09%，累計前 5 月營收 20.39 億元，年增 4.87%；閎康指出，受惠日本實驗室貢獻及材料分析 (MA) 需求帶動，營運持續加溫。年月

閎康近期業績增長，除特定日本實驗室貢獻及材料分析 (MA) 需求成長動能外，整體半導體產業貢獻也逐漸回溫。根據 SEMI 報告顯示，IC 銷售額在第一季年增 22%，隨著 HPC 晶片出貨量增加和記憶體定價的持續改善，預計第二季也將年增 21%。

閎康看好，生成式 AI 需求激增，且隨著 AI 向邊緣擴張，預計將提振消費者需求，下半年可能會出現全面復甦。供應鏈在新晶片、新應用的開發過程中，皆需要故障分析 (FA) 及可靠度分析 (RA) 來確保產品品質，晶片廠對產品推出更加積極，有利於閎康業績持續增長。

閎康表示，公司近來積極布局 AI 產業，但由於 AI 上游產業尚未完全釋放潛力，因此儘管全球 AI 需求顯著成長，檢測業務仍未明顯放量，因此成長幅度趨緩。不過，美國 AI 巨擘 OpenAI 執行長奧特曼日前曾表示希望在未來幾年興建數十座晶圓廠，由此可見相關供應鏈後續需求旺盛，有助順勢推升閎康營運動能。

在半導體產業復甦的過程中，動能最為強勁為 AI 和 HPC 等相關應用。晶圓代工龍頭在技術論壇中強調，AI 需求的持續增長，特別是 AI 加速器需求的激增，為半導體產業提供強勁的增長動力，尤其是在晶圓代工和先進製程領域，預估到 2030 年，晶圓代工產值將達到 2500 億美元，年複合成長率 (CAGR) 為 11%。

AI 及 HPC 相關晶片皆採用先進製程、先進封裝，產業的趨勢推動相關半導體廠技術持續演進，包括環繞式閘極電晶體 (GAA)、晶背供電 (BSPDN)、2.5D、3D 封裝等技術陸續導入，因此晶片製程及設計複雜度提升，MA、FA 的需求快速增加。閎康與晶圓代工廠為緊密合作的夥伴關係，公司領先業界開發先進的檢測技術及佈局高階檢測設備，使得閎康在 MA、FA 領域持續保有競爭優勢。

同時，日前 MSCI 將閎康納入全球小型指數成分股，意味著閎康在業界的領先地位和卓越表現得到了國際認可。納入成份股後將有利於吸引更多的國際資金流入及增加股票流動性，亦使得閎康的品牌價值和市場知名度顯著提升，後續將可吸引更多的人才和客戶。