精材(3374-TW)12日11:03股價上漲10.5元，報157.0元，漲幅7.17%，成交19,722張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲12.26%，櫃買市場加權指數上漲0.83%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+4,780張外資買賣超：+3,461張投信買賣超：+115張自營商買賣超：+1,204張融資增減：+4,199張融券增減：+100張最新相關新聞【量大強漲股整理】台股續創歷史新高，突破22,000點大關，續航關鍵看甚麼?盤中速報-精材(3374)股價拉至漲停，漲停價148.5元，成交25,528張盤中速報-精材(3374)大漲7.04%，報144.5元營收速報-精材(3374)5月營收5.87億元年增率高達32.85％精材5月營收5.87億元年增32.85%1—5月達24.32億元
