全球前十大晶圓代工Q1產值季減4.3% 中芯竄升至第三

研究機構 TrendForce 今 (12) 日表示，第一季消費性終端進入傳統淡季，車用與工控需求也持續修正，僅 AI 伺服器異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%、至 292 億美元。

從排名來看，前五大晶圓代工廠第一季排行明顯變動，中芯受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘，第一季超過聯電 (2303-TW)(UMC-US)，躍升至第三名；格芯 (GlobalFoundries) 則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。

台積電儘管受惠 AI、HPC 需求強勁，第一季仍遭逢智慧型手機、筆電等消費性備貨淡季，營收季減約 4.1%，收斂至 188.5 億美元，由於其他同業也面臨消費淡季挑戰，市占維持在 61.7%。第二季隨著主要客戶蘋果 (AAPL-US) 進入備貨期，及 AI 伺服器相關 HPC 晶片需求穩健，營收有機會季增個位數。

三星晶圓代工第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上 Android 中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊 IC 動能清淡，營收季減 7.2%、至 33.6 億美元，市占維持 11%，第二季儘管智慧型手機重啟備貨，不過表現不如預期，加上自家 5/4 奈米、3 奈米先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受壓抑，營收將持平或僅較前季略增。

中芯則受惠 IC 國產替代趨勢與中系智慧型新機 OLED DDI、CIS 等周邊 IC 拉貨需求，第一季營收季增 4.3%、至 17.5 億美元，營運表現優於同業，市占達 5.7%，躍升至第三名。第二季在 618 消費節慶帶動下，8 吋與 12 吋產能利用率較前季略增，雖部分與 ASP 下滑相抵，但營收將可維持季增個位數，市占可望維持第三。

聯電第一季出貨較前季略增 4.5%，大致與年度價格調整、ASP 下滑相抵，使得營收僅微幅季增 0.6%、至 17.4 億美元，市占 5.7%。格芯則由於車用、工控及傳統資料中心訂單庫存修正尚未停止，且適逢智慧型手機供應鏈拉貨淡季，導致第一季晶圓出貨季減達 16%，營收滑落至 15.5 億美元、市占收斂至 5.1%。

華虹集團第一季出貨與產能利用率皆較前季復甦，儘管部分與 ASP 下滑相抵，營收季增 2.4% 至 6.73 億美元，市占 2.2%；Tower 第一季雖然整體產能利用率較前季微幅改善，然而受到出貨產品組合改變影響使得 ASP 下滑，營收亦季減 7.1% 至 3.27 億美元，市占 1.1%。

力積電 (6770-TW) 第一季 12 吋產能利用在記憶體投片回溫下已有改善，考量記憶體客戶以低價 Specialty DRAM 較多，邏輯需求雖有急單但價格受到抑制，致使營收滑至 3.16 億美元、季減 4.2%；排名第九的晶合第一季營收為 3.1 億美元，大致與前季持平，市占約 1%；世界 (5347-TW) 第一季晶圓出貨季減約 4%，與一次性長約 (LTA) 收入認列相抵，營收大致與前季持平，達 3.06 億美元，市占 1%。

觀察第二季整體狀況，因應中國年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至，以及 AI 相關 HPC 與週邊 IC 需求仍強等，供應鏈陸續接獲相關應用急單。不過，成熟製程仍受總經風險、中國市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊，復甦顯得緩慢，TrendForce 預估，第二季全球前十大晶圓代工產值僅有低個位數的季增幅度。