陸媒:中國半導體進出口大增 力拼成熟製程產能
鉅亨網新聞中心 2024-06-14 20:30
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中國海關總署公布的數據顯示,2024 年前 5 個月,中國積體電路出口額約 626.13 億美元,年增 21.2%。其中,5 月出口額約 126.34 億美元,年增 28.47%。
有機構統計,中國大陸半導體廠商 2023 年產能年增 12%,達到每月 760 萬片晶圓。預計中國晶片製造商在 2024 年的產能預計將年增 13%,達到每月 860 萬片晶圓。
據陸媒《半導體產業縱橫》報導,這一波出口成長,是在美國對先進製程技術和設備實施出口管制,使中國大陸轉而擴大投入成熟製程(以 28nm 及更成熟製程為主)的大背景下實現的,其背後是晶圓廠產能與製程規劃,半導體設備、材料的進出口,以及晶片和代工生產定價賽局等許多因素在運作。
中國衝成熟製程產能
根據 SEMI 統計,儘管 2023 年半導體產業不太景氣,但全球晶圓廠產能仍成長了 5.5%,至每月 2,960 萬片晶圓,中國大陸引領了這一波擴張。數據顯示,2023 年中國大陸的成熟製程產能已占了全球的 29%,位居第一。
在當前的國際貿易環境下,中國大陸發展成熟製程很重要:一方面是因為中國是全球最大的晶片市場,而目前中國本土晶片產能嚴重不足,自給率不高,需要擴產來提高自給率;另一方面,先進製程被美國限制,中國只能從成熟製程累積,再慢慢向先進製程演進。
多位巴克萊分析師認為,未來 3 年內,中國的晶片產能有提升 60% 的潛力,特別是 40nm~65nm 的成熟製程,將是增量的主要貢獻力量。
根據統計,除了 7 座已暫停的晶圓廠,目前,中國大陸已有 44 座晶圓廠,其中,12 吋晶圓廠 25 座,6 吋廠 4 座,8 吋廠 15 座。此外,還有正在興建的晶圓廠 22 座,其中,12 吋廠 15 座,8 吋廠 8 座。未來,中芯國際、晶合整合、合肥長鑫、士蘭微等廠商也計畫興建 10 座晶圓廠,其中,12 吋廠 9 座,8 吋廠 1 座。整體來看,預計 2024 年底,中國大陸將興建 32 座大型晶圓廠,且大多鎖定成熟製程。
對於未來發展,TrendForce 表示,預計 2027 年中國大陸成熟製程產能的全球比例將達到 39%。
半導體設備、材料進口大增
據國際半導體產業協會 (SEMI)、日本半導體製造設備協會 (SEAJ) 近日公布統計數據,整體而言,今年第一季中國大陸市場銷售額達 125.2 億美元、較去年同期暴增 113%,連續第 4 季成為全球最大晶片設備市場。
由於擔心美國進一步制裁,中國企業自去年起就針對半導體製造設備大舉囤貨。
除了半導體設備,中國大陸對半導體材料的需求也明顯增加。
其中,矽片是大宗半導體材料,中國積體電路產量的成長,直接帶動矽片需求量的增加,這為本土矽片廠商帶來了龐大商機。
6 月 11 日,中國大陸矽片龍頭企業滬矽產業發布公告稱,公司擬投資 132 億元建設積體電路用 300mm 矽片產能升級項目。本次產能升級旨在因應國家半導體產業發展策略,加速推廣公司長遠發展策略規劃,搶先半導體產業發展機遇,持續擴大公司積體電路用 300mm 矽片的生產規模,提升公司全球矽片市場占有率。
截至 2023 年底,滬矽產業 300mm 矽片總產能達 45 萬片 / 月,並在 2023 年 12 月實現滿產出貨。滬矽產業預計到 2024 年底,二期 30 萬片 / 月的 300mm 矽片產能建設項目將全部建設完成,實現 60 萬片 / 月的生產能力建設目標。工程完成後,其 300mm 矽片產能將在現有基礎上新增 60 萬片 / 月,達到 120 萬片 / 月。
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