陸媒：中國半導體進出口大增 力拼成熟製程產能

中國海關總署公布的數據顯示，2024 年前 5 個月，中國積體電路出口額約 626.13 億美元，年增 21.2%。其中，5 月出口額約 126.34 億美元，年增 28.47%。

有機構統計，中國大陸半導體廠商 2023 年產能年增 12%，達到每月 760 萬片晶圓。預計中國晶片製造商在 2024 年的產能預計將年增 13%，達到每月 860 萬片晶圓。

據陸媒《半導體產業縱橫》報導，這一波出口成長，是在美國對先進製程技術和設備實施出口管制，使中國大陸轉而擴大投入成熟製程（以 28nm 及更成熟製程為主）的大背景下實現的，其背後是晶圓廠產能與製程規劃，半導體設備、材料的進出口，以及晶片和代工生產定價賽局等許多因素在運作。

中國衝成熟製程產能

根據 SEMI 統計，儘管 2023 年半導體產業不太景氣，但全球晶圓廠產能仍成長了 5.5%，至每月 2,960 萬片晶圓，中國大陸引領了這一波擴張。數據顯示，2023 年中國大陸的成熟製程產能已占了全球的 29%，位居第一。

在當前的國際貿易環境下，中國大陸發展成熟製程很重要：一方面是因為中國是全球最大的晶片市場，而目前中國本土晶片產能嚴重不足，自給率不高，需要擴產來提高自給率；另一方面，先進製程被美國限制，中國只能從成熟製程累積，再慢慢向先進製程演進。

多位巴克萊分析師認為，未來 3 年內，中國的晶片產能有提升 60% 的潛力，特別是 40nm~65nm 的成熟製程，將是增量的主要貢獻力量。

根據統計，除了 7 座已暫停的晶圓廠，目前，中國大陸已有 44 座晶圓廠，其中，12 吋晶圓廠 25 座，6 吋廠 4 座，8 吋廠 15 座。此外，還有正在興建的晶圓廠 22 座，其中，12 吋廠 15 座，8 吋廠 8 座。未來，中芯國際、晶合整合、合肥長鑫、士蘭微等廠商也計畫興建 10 座晶圓廠，其中，12 吋廠 9 座，8 吋廠 1 座。整體來看，預計 2024 年底，中國大陸將興建 32 座大型晶圓廠，且大多鎖定成熟製程。

對於未來發展，TrendForce 表示，預計 2027 年中國大陸成熟製程產能的全球比例將達到 39%。

半導體設備、材料進口大增

據國際半導體產業協會 (SEMI)、日本半導體製造設備協會 (SEAJ) 近日公布統計數據，整體而言，今年第一季中國大陸市場銷售額達 125.2 億美元、較去年同期暴增 113%，連續第 4 季成為全球最大晶片設備市場。

由於擔心美國進一步制裁，中國企業自去年起就針對半導體製造設備大舉囤貨。

除了半導體設備，中國大陸對半導體材料的需求也明顯增加。

其中，矽片是大宗半導體材料，中國積體電路產量的成長，直接帶動矽片需求量的增加，這為本土矽片廠商帶來了龐大商機。

6 月 11 日，中國大陸矽片龍頭企業滬矽產業發布公告稱，公司擬投資 132 億元建設積體電路用 300mm 矽片產能升級項目。本次產能升級旨在因應國家半導體產業發展策略，加速推廣公司長遠發展策略規劃，搶先半導體產業發展機遇，持續擴大公司積體電路用 300mm 矽片的生產規模，提升公司全球矽片市場占有率。

截至 2023 年底，滬矽產業 300mm 矽片總產能達 45 萬片 / 月，並在 2023 年 12 月實現滿產出貨。滬矽產業預計到 2024 年底，二期 30 萬片 / 月的 300mm 矽片產能建設項目將全部建設完成，實現 60 萬片 / 月的生產能力建設目標。工程完成後，其 300mm 矽片產能將在現有基礎上新增 60 萬片 / 月，達到 120 萬片 / 月。