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印能科技接單報捷 搶進美系HBM供應鏈

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-06-16 13:13

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印能科技示意圖。(鉅亨網資料照)

半導體設備業者印能科技 (7734-TW) 耕耘先進封裝領域有成,近期傳出,印能的 3.5 代產品切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場,直接供應給美系大廠,預期下半年將陸續出貨,加上晶圓廠與封測廠對先進封裝需求持續熱絡,法人看好,印能今年業績將有顯著成長,且出貨動能將一路延續到明年。

業界指出,印能長期深耕先進封裝用壓力烤箱,可解決氣泡、翹曲、散熱等製程問題,更透過自動化解決方案,直接與記憶體廠的自動化系統對接,優化良率表現,也獲得客戶青睞。

隨著 HBM 市場強勁成長,美光 (MU-US) 已規劃在台灣、日本相繼擴充 HBM 產能,其中,台中四廠就用於規畫先進製程生產,自去年底完工後,就陸續向設備供應鏈拉貨,法人看好,印能科技今年 HBM 相關業績可望有不錯成長。

另外,印能同時也是晶圓龍頭的供應鏈,業界普遍預期,印能科技現階段主貨以竹南先進封測六廠為主,年底將會再有一波中科先進封測五廠訂單,明年還有嘉義先進封測七廠訂單,印能接單一波接一波,可望顯著挹注業績。

另外,中國因先進製程受制美國禁令,當地業者積極轉往先進封裝發展,期望用晶片堆疊方式強化效能,也帶動當地封測大廠積極採購先進封裝相關設備;在 HBM、台系先進封裝與中系國產化三大動能催化下,將推升印能烘箱需求。

印能科技受惠客戶需求回溫,前 5 月營收大幅成長,達 6.74 億元,年增 30.92%;法人預期,印能今年隨著設備機台陸續認列,營收呈現逐季成長,下半年優於上半年,全年挑戰回到 2022 年新高水準。

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