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鉅亨速報

盤後速報 - 精材(3374)下週(6月24日)除息2元,預估參考價172.0元

鉅亨網新聞中心 2024-06-17 17:05


精材(3374-TW)下週(6月24日)將進行除息交易,其中每股配發現金股利2元。

以今日(6月17日)收盤價174.00元計算,預估參考價為172.0元,息值合計為2.0元,股息殖利率1.15%。(註:預估參考價等資訊,皆以(6月17日)收盤價做計算,僅提供參考)

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲30%,櫃買市場加權指數上漲2.13%,股價漲幅表現優於大盤。

歷史股利發放


除權息日 除權息前股價 現金股利 (元/股) 現金殖利率 股票股利 (元/百股)
2024/06/24 174.00 2.0 1.15% 0.0
2023/06/20 129.0 3.0 2.33% 0.0
2022/06/15 145.0 3.0 2.07% 0.0
2021/08/31 143.5 2.5 1.74% 0.0
2016/06/29 20.950001 0.49940814 2.38% 0.0

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