路透：美官員再訪日荷 促限制中國晶片發展

《路透》週二（18 日）引述知情人士消息指出，美國一名政府官員在與荷蘭政府會面後已前往日本，以推動盟國進一步限制中國生產先進半導體的能力。

主管美國出口政策的艾斯特維茲（Alan Estevez），再次試圖在 2023 年三國達成協議的基礎上推進，限制中國取得可用於現代化其軍力的晶片製造設備 。

美國在 2022 年首次對輝達（Nvidia ）和科林研發（Lam Research）等公司，向中國出口先進晶片和晶片製造設備上實施了全面限制。

去年 7 月，為了配合美國政策，從矽晶圓上沉積薄膜的機器到蝕刻積體電路的設備，日本限制了 23 種設備的出口。

隨後荷蘭政府開始對艾司摩爾（ASML）的深紫外光（DUV）半導體設備出口中國進行管制，美國也對向少數中國廠商提供額外 DUV 機器實施了限制，並稱由於艾司摩爾的系統包含美國零件，因此擁有管轄權。艾司摩爾是全球最大晶片設備製造商。

知情人士表示，華府正與盟友討論將另外 11 間中國晶片製造商列入限制名單。該人士稱，目前名單上已有 5 間廠商，包括中國最大晶片製造商中芯國際（SMIC）。

該名人士表示，美國也表示希望管制更多的晶片製造設備。