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鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大跌7.22%,報167元

鉅亨網新聞中心 2024-06-19 11:45


精材(3374-TW)19日11:45股價下跌13元,報167.0元,跌幅7.22%,成交10,771張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲22.87%,櫃買市場加權指數上漲2.94%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:+14,488 張
  • 外資買賣超:+3,698 張
  • 投信買賣超:+9,414 張
  • 自營商買賣超:+1,376 張
  • 融資增減:-2,178 張
  • 融券增減:-120 張

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