中國晶圓代工部分製程無法滿足客戶需求 產能吃緊可能延續到年底
鉅亨網編譯鍾詠翔 2024-06-19 13:01
據《科創板日報》周三(19 日)報導,TrendForce 的最新調查顯示,中國「6.18」促銷節、下半年智慧手機新機發表及年底銷售旺季的預期,帶動供應鏈啟動庫存回補,給中國半導體晶圓代工產能利用率帶來正面影響,營運正式度過低谷。
TrendForce 說,中國晶圓代工產能利用回升腳步比同行更快,部分製程產能甚至無法滿足客戶需求,已呈滿載情況。
TrendForce 表示,因應下半年進入傳統備貨旺季,產能吃緊情境可能延續至年底,使得中國晶圓代工廠有望止跌回升,甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。
不過,本次中國晶圓代工廠漲價是針對下半年 CIS 等產能相對吃緊,且目前價格低於市場平均價格的製程節點,為緩解盈利壓力而進行的補漲措施,而非全面需求回暖的信號。儘管本次特定製程向客戶補漲成功,仍難以回到疫情期間價格水準。
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