精材(3374-TW)20日11:15股價上漲12元，報180.0元，漲幅7.14%，成交10,317張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲6.67%，櫃買市場加權指數上漲1.72%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+10,585張外資買賣超：+3,358張投信買賣超：+6,668張自營商買賣超：+559張融資增減：-2,245張融券增減：-203張最新相關新聞盤中速報-精材(3374)大跌7.22%，報167元不是鴻海、不是台積電！投信季底押寶「最便宜」AI是「它」！盤後速報-精材(3374)下週(6月24日)除息2元，預估參考價172.0元〈熱門股〉精材晶圓測試訂單看旺周漲30%創近3年高高溫示警！天氣越熱越飆的族群是它！海浪滔滔我不怕！下周航運加速啟航！
