鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.14%,報180元鉅亨網新聞中心2024-06-20 11:15精材(3374-TW)20日11:15股價上漲12元,報180.0元,漲幅7.14%,成交10,317張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲6.67%,櫃買市場加權指數上漲1.72%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+10,585 張 外資買賣超:+3,358 張 投信買賣超:+6,668 張 自營商買賣超:+559 張 融資增減:-2,245 張 融券增減:-203 張最新相關新聞 盤中速報 - 精材(3374)大跌7.22%,報167元 不是鴻海、不是台積電! 投信季底押寶「最便宜」AI是「它」! 盤後速報 - 精材(3374)下週(6月24日)除息2元,預估參考價172.0元 〈熱門股〉精材晶圓測試訂單看旺 周漲30%創近3年高 高溫示警!天氣越熱越飆的族群是它!海浪滔滔我不怕!下周航運加速啟航! 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多相關行情台股首頁我要存股集中市場加權指數33599.54-0.22%精材177-2.21%更多延伸閱讀盤中速報 - 鋼鐵工業類股表現強勁,漲幅2.02%,總成交額24.37億盤中速報 - 上亞科技(6130)急拉3.13%報37.8元,成交35張盤中速報 - 尚茂(8291)急跌-6.6%報14.5元,成交1張盤中速報 - 浩泰(4131)急拉3.42%報37.9元,成交152張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 科懋(6496)大漲7.98%,報34.5元下一篇盤中速報 - 天二科技(6834)大跌7.2%,報40.6元0