根據多家媒體周三(27日)報導，英特爾推出首款OCI光學I/O晶片，能提高人工智慧(AI)基礎設施的資料傳輸速率、減少延遲和功耗，對需要高速資料傳輸的AI基礎設施和應用程式至關重要。英特爾在周三的2024年光學網路通訊展會(OFC2024)上，其積體光學解決方案(IntegratedPhotonicsSolutions,IPS)小組展示業界最先進的、也是首次完全整合的光運算互連(OpticalComputeInterconnect,OCI)晶片組，該晶片組與英特爾中央處裡器(CPU)共同封裝並運行即時數據。英特爾的OCI晶片組透過在資料中心和高效能運算(HPC)應用的新興AI基礎設施中實現共同封裝的光輸入/輸出(input/output,I/O)，代表了高頻寬互連的一次飛躍。英特爾表示：「我們在融合光電科技到高速資料傳輸方面實現一個革命性的里程碑。」功能方面，這款首款OCI晶片支援64個獨立通道，每個通道能夠以32千兆位元/秒(Gbps)的速率傳輸數據，並在長達100公尺的光纖上高效傳輸數據，有望滿足AI基礎設施對更高頻寬、更低功耗和更長傳輸距離日益成長的需求。該晶片強化叢集中CPU與圖器處理器(GPU)之間的連接，並支援創新的運算架構，如一致性記憶體擴展和資源解耦。隨著AI技術的快速發展，自動駕駛、進階資料分析和虛擬助理等應用在全球日益普及，對運算資源的需求急劇增加。特別是大型語言模型如GPT，以及生成式AI技術的快速發展，大大推動了AI技術的應用。然而，這些先進的AI模型需要處理和產生的資料量龐大，對運算資源和資料傳輸提出了極高的要求。這項技術支援的傳輸距離遠超以往，替資料中心的設計提供了更大的靈活性，使得系統能夠適應更廣泛的擴展需求。光學I/O技術的推廣不僅解決了資料傳輸的痛點，也替AI和機器學習的未來發展鋪平道路。英特爾目前的OCI晶片模組尚處於原型階段。展望未來，英特爾正在與特定客戶合作，將OCI與他們的系統級晶片(SoCs)一起封裝，開發一種創新的光學輸入/輸出解決方案。截稿前，英特爾(INTC-US)周三盤中股價下跌0.93%，每股暫報30.45美元。
