從庫存調整到AI熱潮的推動力，矽晶圓迎新景氣循環：環球晶、台勝科、合晶

〈半導體庫存調整  AI 帶動矽晶圓需求增長〉

2023 年全球半導體產業因消費電子需求轉弱而遭遇挑戰，原本預期的超級循環轉變成庫存調整期，新冠疫情期間遠距辦公帶動的 PC、NB 產品的快速增長，為了應對半導體產業強勁的缺料需求，各大 IC 設計和 IDM 廠商積極擴大產品投片，矽晶圓供應商也紛紛以保量保價的方式和矽晶圓廠商簽訂長期供貨合約，然而隨著疫情降溫需求回落，導致半導體庫存積壓、矽晶圓等原材料的需求急劇下降，訂單調整成為常態，直到今年市場才開始顯現庫存調整接近尾聲的跡象。

AI 時代對晶片的需求高度成長，也使矽晶圓需求增加，但生產純度足以製造晶片的矽晶圓過程複雜，接下來半導體產業復甦，加上 AI 市場的發展晶片需要高效能運算，預計將造成矽晶圓的需求量增加、價格提高的情況，且根據矽晶圓廠商的第一季法說會，庫存去化已接近尾聲，由於矽晶圓位於產業鏈上游，回溫時程通常較下游晚一至兩個季度，預期最快 2024 年第三季，原料庫存將回到近三年平均的 14 天水位。

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〈台灣矽晶圓概念股緊抓商機〉

矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉，2024 年上半年市場需求將逐漸回升，並預計下半年恢復動能，特別是在資料中心投資需求增加、電動車和能源領域需求穩健的推動下，矽晶圓市場將迎來新的增長契機，台灣矽晶圓大廠如環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW)、合晶 (6182-TW) 憑藉其在市場中的領先地位和競爭優勢，有望在這一波增長中脫穎而出。

台灣 5 月出口已經是連續 7 個月正成長，經濟部預估外銷訂單第二季轉為正成長的可能性增加，其主要原因就是台灣正站在 AI 浪頭上，從 AI 伺服器至消費端 AI PC、NB、手機，都需要高端晶片支援，從 AI 晶片規格與要求可以知道接下來產品都需要更大量的矽晶圓，春江水暖鴨先知，雖然矽晶圓回暖會較下游慢一兩季，但這正好讓矽晶圓廠先做準備迎接下一次擴張，股市反應在前，投資者也應超前部署，潛力股哪些可以操作? 建議投資人不要單打獨鬥，換上富人的思維尋求專業，先下載陳智霖分析師 APP 訊息不漏接，也可以申請體驗每週的精選操作名單、選股到價盤中通知，平日的晚上 19:00 也都會有智霖老師親自撰寫的免費分析文章，沒有下載 APP 真的就是你的損失喔！關於股市最新的行情看法可以立即點選下方影音收看老師本週六最新的直播節目。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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